本报讯 （记者刘欢）4月27日晚间，甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称“上峰水泥”）发布2025年年度报告和2026年第一季度报告。在水泥建材行业需求下行、量价双降的重压之下，上峰水泥以领先的成本控制优势及前瞻的科创投资布局带来的稳健财务回报有效对冲了主业下行波动，2025年年度综合毛利率与归属于上市公司股东的净利润实现平稳微增；同时，公司以控股半导体封装基板新业务为切入口，初步落实了“水泥建材基石类业务、股权投资资本型业务、新质材料增长型业务”“三驾马车”发展规划新格局。公司董事会决议拟将公司名称更名为“甘肃上峰材料股份有限公司”，证券简称更名为“上峰材料”，这标志着其多年以来坚持的转型升级战略初显成效从而步入全新的发展阶段。
据国家统计局数据，2025年全国水泥产量为16.93亿吨，同比下降6.9%，创2010年以来新低。水泥产品总体量价同比双降，行业总利润处于历史较低水平，但上峰水泥通过原燃料替代等工艺创新及降本增效控费的精细化管控，主产品单位成本继续下降，全年综合毛利率达28.89%，同比增加2.73个百分点；实现归属于上市公司股东的净利润6.38亿元，同比增长1.62%；经营活动产生的现金流量净额为10.05亿元；净资产收益率为7.1%，各运营效率指标继续保持行业领先水平。
尤为亮眼的是上峰水泥的新经济股权投资。2020年以来，公司坚持聚焦半导体产业链及新材料、新能源等领域科创企业累计投资约21.6亿元，实现了从半导体设计、材料、装备、晶圆代工、存储IDM、先进封装、供应链等全产业链的系列布局，其中合肥晶合集成电路股份有限公司、北京昂瑞微电子技术股份有限公司、西安奕斯伟材料科技股份有限公司、盛合晶微半导体有限公司等先后在科创板上市发行，上海超硅半导体股份有限公司、粤芯半导体技术股份有限公司等先后申请上市获受理，目前占公司投资额60%以上比例的企业陆续进入上市进程。
值得一提的是，上峰水泥股权投资连续实现正盈利回报，累计盈利5.3亿元。2025年实现收益9541万元，在实现稳定财务回报的同时，通过全产业链股权投资积累了半导体领域的技术、客户及供应链资源，为公司转型发展半导体材料业务的战略目标奠定了产业链资源基础。
今年3月份，上峰水泥设立浙江上峰芯材科技有限公司控股了半导体封装基板制造企业美琪电路（江门）有限公司，上峰水泥由此填补了五年战略规划目标中的第二成长曲线业务版图——新质材料。
公司董事会发展计划显示，上峰水泥建材业务以做“优”为本，持续深耕，提质增效，在产业周期波动中择机巩固优势实力，同时为新质业务提供稳固的现金流支持及精益运营效率赋能；股权投资业务以做“稳”为主，在严控风险、专业聚焦的原则上适度提升规模，树立科创产业链投资品牌影响力，并为半导体材料新业务供应链体系实现资源赋能；新质材料增长型业务以做“快”为先，加大投入，丰富团队，提升技术能力与产业规模实力，推动半导体封装基板及相关材料业务向规模化、高端化方向快速迭代，并为股权投资业务提供更丰富的新项目资源。
同日，上峰水泥还发布了2025年度利润分配预案，拟向全体股东每10股派发现金红利4.8元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本，合计拟派发现金红利4.58亿元（含税），占上市公司2025年度归母净利润（合并报表）的71.77%。
此外，为进一步提高分红频次，增强分红的稳定性、持续性和可预期性，提升投资者回报水平，公司董事会提请股东会授权董事会，在授权范围内制定并实施2026年中期分红方案，其中中期分红金额原则上以当期归属于上市公司股东的可供分配利润为上限，且不低于5000万元（含税）（最终分红方案以董事会审议并披露为准）。
（编辑 张伟）
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