盛美上海2025年营收同比增长20.8% 产品市场认可度不断提高

    本报记者 张文湘

    2月26日晚间，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）发布2025年年度报告。2025年，盛美上海实现营业收入67.86亿元，同比增长20.8%；归属于上市公司股东的净利润为13.96亿元，同比增长21.05%；扣非净利润为12.2亿元，同比增长10.02%。

    公开资料显示，盛美上海是一家半导体专用设备企业，公司的主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备。

    Gartner2025年数据显示，公司清洗设备的国际市占率为8.0%，电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名分别为第四和第三。

    2025年盛美上海营业收入稳健增长，主要原因是中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累了充足订单储备。与此同时，公司深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，为收入增长提供了有力支撑。

    从具体业务分类来看，盛美上海2025年半导体清洗设备收入为45.06亿元，同比增长约11.06%；2025年先进封装湿法设备收入为3.37亿元，同比增长约37.04%；2025年电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备合计收入为16.61亿元，同比增长约46.05%。

    进入2026年后，盛美上海又接连获得多个重要订单，有望为其今年的业绩增长提供助力。盛美上海官方微信公众号2月26日发文称，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单，其中，来自新加坡某全球领先封测服务（OSAT）企业的多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法设备订单，计划于2026年第一季度交付；来自中国大陆外某全球头部半导体封装厂商的一台面板级先进封装负压清洗设备订单，同样计划于2026年第一季度交付；而来自北美某头部科技企业的多台晶圆级先进封装系列湿法设备，则计划于今年晚些时候交付。

    2025年，盛美上海继续加大科技创新与知识产权保护的力度，全年研发投入12.55亿元，同比增长49.64%；研发投入占营业收入的比例达18.49%，高于2024年同期的14.93%。盛美上海公告称，展望未来，公司将持续加大研发投入，深化技术创新，巩固差异化竞争优势。

    当前，国内半导体设备产业快速发展，盛美上海的发展前景也受到行业人士的看好。芯谋研究相关人士对《证券日报》记者表示，经过多年发展，中国半导体产业逐渐开始正循环，从投入阶段逐步向收获阶段过渡，目前中国设备企业营收逐年上升，盈利水平也在不断上升。整个产业进入正循环阶段。

    “2026年半导体清洗专用设备行业前景广阔，正处于关键上升期。随着芯片制程、先进封装技术的普及，清洗工艺复杂度呈指数级提升，推动高端设备市场快速扩容。虽然国际巨头仍主导高端领域，但中国本土企业凭借政策支持与技术突破，正从中低端向高端渗透，全球区域化布局特征明显，行业集中度有望进一步提升。”盘古智库（北京）信息咨询有限公司高级研究员江瀚在接受《证券日报》记者采访时表示。

    盛美上海还公布了2025年利润分配方案，拟每10股派发现金红利6.233元（含税），共计派发现金红利2.99亿元（含税），本次利润分配现金分红金额，占2025年合并报表归属于母公司股东净利润的21.42%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。而在2025年6月份至8月份期间，公司实施股份回购金额为5001万元，现金分红和回购金额合计3.49亿元，占2025年合并报表归属于母公司股东净利润25.00%。

（编辑 才山丹）