客户端
微 信

证券日报微信

微 博

证券日报微博

您所在的位置： 网站首页 > 公司产业 > 公告快讯 > 正文

振华风光：公司具备系统级封装设计能力

2026-08-07 21:29  来源：证券日报网 

    证券日报网8月7日讯 ，振华风光在接受调研时表示，公司具备系统级封装设计能力，配套高可靠集成电路封装研发条件，支撑多品类信号链、电源类产品小型化集成需求。相关技术持续迭代，根据客户需求开展定制化方案开发。

（编辑 丛可心）

-证券日报网
  • 热点新闻
“工业旅游”走红：老厂房变身新课堂
从开户数“结构性温差”看A股生态升级
科创债首次“赋能”词元算力工厂建设
科济药业董事长李宗海：深耕CAR-T赛道 破解商业化难题
  • 24小时排行 一周排行
  • 深度策划

新一轮以旧换新落地 激发消费新动能

首先，一些地方在出台与消费品以旧换新相关的……[详情]

  • 市场快讯
22:01 齐鲁银行：关于选举第十届董事会职...
22:01 英科医疗：公司及子公司不存在逾期...
22:01 寒武纪：2026年半年度归属于上市公...
22:01 盛屯矿业：公司将于2026年8月14日...
22:01 深城交：公司将于2026年8月24日召...
22:01 中富通：第五届董事会第二十二次会...
22:01 科大国创：公司及下属公司无逾期对...
22:01 天保基建：公司将于2026年8月24日...
22:01 外服控股：2025年年度权益分派实施...
22:01 晶华微：2026年半年度实现营业收入...
22:01 阿尔特：公司及其控股子公司不存在...
22:01 安诺其：第七届董事会第一次会议决...

版权所有《证券日报》社有限责任公司

互联网新闻信息服务许可证 10120240020增值电信业务经营许可证 京B2-20250455

京公网安备 11010602201377号京ICP备19002521号

证券日报网所载文章、数据仅供参考，使用前务请仔细阅读法律申明，风险自负。

证券日报社电话：010-83251700网站电话：010-83251800

网站传真：010-83251801电子邮件：xmtzx@zqrb.net

官方客户端

安卓

IOS

官方微信

扫一扫，加关注

官方微博

扫一扫，加关注