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诺德股份：公司提前布局RTF、HVLP及半导体封装用极薄载体铜箔，已于2025年完成全系列新品发布

2026-08-04 21:54 来源：证券日报网

证券日报网8月4日讯，诺德股份在接受调研时表示，公司提前布局RTF、HVLP及半导体封装用极薄载体铜箔，已于2025年完成全系列新品发布。目前HVLP-1/HVLP-2产品月出货已稳步提升，HVLP-4方面已完成部分客户性能测试，预计年内将进入小批量供货阶段。公司部分高端电子电路铜箔产品已进入主流覆铜板厂商供应链，覆盖头部核心客户。

（编辑姚尧）

-证券日报网

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