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惠科股份：公司开展先进封装及测试业务，有利于提升整体供应链韧性

2026-07-27 17:19 来源：证券日报网

证券日报网讯 7月27日，惠科股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司深耕显示领域二十余年，主营业务为半导体显示面板等核心显示器件以及智能显示终端的研发、制造和销售，公司产品广泛应用于消费电子、商用显示、汽车电子、工业控制、智慧物联等显示场景，已成为享誉全球的显示方案综合服务提供商，是全球领先的三家大尺寸液晶面板厂商之一、国内显示产业链垂直整合度最高的企业之一。公司开展先进封装及测试业务，系围绕公司半导体显示主营业务向上游产业链延伸，有利于提升整体供应链韧性。先进封装及测试业务与公司现有面板业务在技术路线、客户结构、应用场景等方面具有高度协同性，通过产业链整合，可以有效提升整体解决方案的竞争力。公司切入先进封装及测试领域，是公司主动向产业链高附加值环节延伸的重要举措，有利于提升公司综合竞争力与长期盈利能力。

（编辑姚尧）

-证券日报网

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