炬光科技：公司开发的高性能散热衬底材料具备优异的导热和热管理能力，可应用于光通信领域相关场景

    证券日报网7月1日讯 ，炬光科技在接受调研者提问时表示，随着AI数据中心、高速光模块（800G/1.6T）以及硅光、CPO等技术的发展，行业对激光器和光子器件封装在散热性能、可靠性和集成度方面提出了更高要求。基于公司在高功率半导体激光器封装材料领域多年的技术积累，公司开发的高性能散热衬底材料具备优异的导热和热管理能力，可应用于光通信领域相关场景，特别是在硅光模块中的CW激光器、CPO外置激光光源等对散热要求较高的应用中具有较好的适配性。这也是公司核心材料技术向光通信领域的重要延伸方向之一。其中，公司预制金锡薄膜氮化铝衬底具备优异的散热性能、高可靠互连能力及高密度集成能力，与新一代光通信封装的发展趋势高度契合。公司高度重视该市场机会，目前正积极与产业链客户开展技术交流和方案验证，推进客户导入及市场拓展工作。未来，公司有望受益于高速光互连、硅光及CPO等技术的发展趋势。

（编辑 任世碧）