首页

深科技：未来将持续加大先进封装等前沿领域研发投入，保持技术领先性

2026-05-22 21:24 来源：证券日报网

证券日报网5月22日讯，深科技在接受调研者提问时表示，作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司具备成熟的技术积累与工艺壁垒，竞争优势稳固；未来将持续加大先进封装等前沿领域研发投入，保持技术领先性。公司会根据行业趋势和业务发展情况对原材料做策略性储备。

（编辑丛可心）

-证券日报网

热点新闻

改革红利持续释放中国资产“安全溢价”受瞩目

S基金交易规模爆发式增长估值定价等难题仍待破局

多地发放首笔民间投资专项担保计划贷款

银行信用卡业务左右手：一手减法一手加法

24小时排行一周排行

深度策划

新一轮以旧换新落地激发消费新动能

首先，一些地方在出台与消费品以旧换新相关的……[详情]

市场快讯

21:24	深科技：公司正有序推进扩产规划，...
21:24	深科技：计量终端业务全年整体业绩...
21:24	深科技：截至2026年5月20日，股东...
21:24	深科技：马来西亚柔佛工厂、槟城工...
21:24	深科技：目前合肥封测处于满产状态...
21:24	深科技：沛顿科技2026年一季度业绩...
21:24	深科技：未来将持续加大先进封装等...
21:24	深科技：在半导体业务板块专注高端...
21:24	苏州天脉：2025年年度权益分派实施...
21:23	特宝生物：2025年年度权益分派实施...
21:23	通宝能源：平鲁高家堰四期10万千瓦...
21:23	王府井：公司目前无再融资计划

互联网新闻信息服务许可证 10120240020增值电信业务经营许可证京B2-20250455

京公网安备 11010602201377号京ICP备19002521号

证券日报网所载文章、数据仅供参考，使用前务请仔细阅读法律申明，风险自负。

证券日报社电话：010-83251700网站电话：010-83251800

网站传真：010-83251801电子邮件：xmtzx@zqrb.net