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晶方科技：公司12英寸晶圆级TSV生产线处于量产状态

2026-05-19 19:46 来源：证券日报网

证券日报网讯 5月19日，晶方科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商，拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线，具备从晶圆级到芯片级的综合封装服务能力。公司12英寸晶圆级TSV生产线处于量产状态，公司也将根据市场的变化，进行产能的布局与应用拓展。

（编辑丛可心）

-证券日报网

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