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富乐德：公司覆铜陶瓷载板事业群在覆铜陶瓷基板、功率半导体封装领域积累了较为丰富的经验

2026-05-13 21:41 来源：证券日报网

证券日报网5月13日讯，富乐德在接受调研者提问时表示，公司覆铜陶瓷载板事业群在覆铜陶瓷基板、功率半导体封装领域积累了较为丰富的经验，已成功开发AMB、DCB、DPC等适配不同应用场景的陶瓷金属化解决方案，Direct Bonding Copper，指采用直接覆铜工艺制作的覆铜陶瓷载板；Active Metal Brazing，指采用活性金属钎焊工艺制作的覆铜陶瓷载板；Direct Plating Copper，是直接镀铜工艺制作的覆铜陶瓷载板。

（编辑袁冠琳）

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