光力科技：公司国产半导体机械划切设备在切割品质和切割效率等方面均可与国际头部对标型号相媲美

2026-05-13 18:12 来源：证券日报网

证券日报网5月13日讯，光力科技在接受调研者提问时表示，公司国产半导体机械划切设备在切割品质和切割效率等方面均可与国际头部对标型号相媲美，已经得到包括国内头部封测企业等客户的广泛认可和批量复购。

划片机是半导体后道封装工艺的关键设备之一，其切割精度和切割良率将直接影响客户产品的性能和成本。客户选择国内设备供应商时，直接对标进口设备的性能参数和工艺标准。

（编辑袁冠琳）

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