沪电股份：关于同意签署投资协议暨新建印制电路板生产项目及其配套设施的公告

    证券日报网讯 3月6日，沪电股份发布公告称，公司根据公司战略规划及实际经营情况，经公司第八届董事会战略与ESG委员会提议，公司于2026年3月6日召开第八届董事会第十五次会议，审议通过《关于同意签署投资协议暨新建印制电路板生产项目及其配套设施的议案》，同意公司全资子公司昆山沪利微电有限公司（下称“沪利微电”）投资新建印制电路板生产项目及其配套设施（下称“本项目”），生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板。本项目拟以自有资金或自筹资金投资，计划投资总额约55亿元（人民币，下同），其中固定资产投资约45亿元，分三期实施：一期项目固定资产投资约10亿元；二期项目固定资产投资约10亿元，拟收购昆山综合保税区内约67亩的土地使用权及地上建筑物，资产评估价约1.19亿元，同时在二期项目选址范围内自建工业污水处理厂，预计投资约2亿元（包含在二期总投资金额内）；三期项目固定资产投资约25亿元，拟收购昆山综合保税区内约155亩的土地使用权及地上建筑物，资产评估价约1.46亿元。除上述收购土地使用权、地上建筑物及自建工业污水处理厂外，其余主要用于购置生产设备，新建生产厂房、附属配套工程及公共配套设施等。本项目全部达产后预计年新增工业产值约65亿元。

（编辑 任世碧）