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飞凯材料：目前公司在半导体制造及先进封装领域已形成锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品等产品矩阵

2026-02-24 21:44 来源：证券日报网

证券日报网讯 2月24日，飞凯材料在互动平台回答投资者提问时表示，PCB相关材料行业竞争趋于红海，毛利率较低，公司已无PCB相关材料。在IC制造封装的战略布局上，公司将业务重心聚焦于技术附加值更高的半导体材料领域。目前公司在半导体制造及先进封装领域已形成锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品等产品矩阵。

（编辑丛可心）

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