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德邦科技：芯片底部填充材料等几个品类的先进封装材料2025年已有小批量交付

2026-01-23 21:56 来源：证券日报网

证券日报网1月23日讯，德邦科技在接受调研者提问时表示，目前芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装材料国内仍处于起步阶段，产品市场份额目前仍被日韩、欧美等国外厂商占据，国内具备验证或是导入能力的厂商很少。公司紧跟国产化进程的步伐，持续投入研发力量，已具备了产品量产能力，芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等几个品类的先进封装材料2025年已有小批量交付。公司也期待国产化进程的加速和客户的积极导入大批量使用。

（编辑丛可心）

-证券日报网

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