首页

光莆股份：公司已与行业内多家头部传感器芯片厂/模组厂建立了稳定的合作关系

2026-01-14 17:25 来源：证券日报网

证券日报网讯 1月14日，光莆股份在互动平台回答投资者提问时表示，在光传感集成封测业务领域，公司主要作为核心零部件的上游供应商，为芯片、模组厂家提供光传感集成封测产品。公司已与行业内多家头部传感器芯片厂/模组厂建立了稳定的合作关系，应用在无人机领域的TOF传感器件在送样测试阶段，敬请广大投资者注意投资风险。

（编辑袁冠琳）

-证券日报网

热点新闻

24小时排行一周排行

深度策划

2025证劵市场年会

年会聚焦当前资本市场深化改革与机制创新……[详情]

市场快讯

18:06	凯盛新材：公司PEKK产品暂未与蓝箭...
18:06	星球石墨：公司将进一步推进市场对...
18:06	新农开发：公司未涉及婴童的产品业...
18:06	航发动力：公司积极布局未来产业，...
18:05	三峡能源：公司对248名激励对象已...
18:05	国联民生：截至2026年1月9日，公司...
18:05	济民健康：基因检测项目是公司旗下...
18:05	阳光照明：截至2026年1月9日股东总...
18:05	融捷健康：截至2026年1月10日公司...
18:05	中远海科：截至2025年12月31日股东...
18:05	宿迁联盛：截至2026年1月9日股东持...
18:05	禾望电气：截至2025年12月31日股东...

互联网新闻信息服务许可证 10120240020增值电信业务经营许可证京B2-20250455

京公网安备 11010602201377号京ICP备19002521号

证券日报网所载文章、数据仅供参考，使用前务请仔细阅读法律申明，风险自负。

证券日报社电话：010-83251700网站电话：010-83251800

网站传真：010-83251801电子邮件：xmtzx@zqrb.net