百只半导体主题基金年内平均净值增长70.05%

    本报记者 彭衍菘

    今年以来，半导体主题基金规模迎来爆发式增长。Wind数据显示，截至8月18日，全市场100只半导体主题基金最新合计规模达3736.49亿元，较年初的1442.88亿元增长2293.61亿元，增幅达158.96%；百亿元级基金数量由年初的2只增至10只，其中，国泰中证半导体材料设备主题ETF以441.64亿元的规模居首。

    从资金流向看，半导体板块年内持续“吸金”。数据显示，全市场18只半导体主题开放式基金年内净流入合计1061.81亿元。其中，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF、国泰中证半导体材料设备主题ETF、易方达中证半导体材料设备主题ETF年内净流入额分别达355.93亿元、244.15亿元、177.65亿元，位居前列。

    从产品结构看，指数化产品是规模提升的主力。目前，半导体主题基金中，被动指数型、增强指数型及联接类产品合计规模已超过2985亿元，占比约八成。在主动管理型基金中，永赢先锋半导体智选C规模达293.23亿元，为规模最大的主动产品。

    在规模高增长的背后，数据显示，100只半导体主题基金年内平均净值增长率达70.05%，其中98只实现正回报且净值增长率均超17%，国泰半导体制造精选混合发起A以118.68%的涨幅居首。

    华银基金研究人士向《证券日报》记者表示，国内新基建相关投资规划的政策预期，带动高端硬件、核心零部件相关产业链需求持续回暖；同时，智能装备产业迎来资本化与产能落地双重拐点，头部企业成功上市、行业巨头产能规划上调、前沿技术迭代落地，推动智能装备上下游配套零部件、控制系统等细分领域估值与景气度同步提升。

    上述研究人士进一步表示，电子半导体上游原材料、基础元器件进入量价齐升的景气周期，核心原材料、通用元器件价格持续上涨，行业供需紧张格局将长期延续，为相关板块带来明确的业绩增长预期，成为市场重要的增量热点。

    富荣福银混合基金基金经理郭梁良表示，目前高端封装基板、高频覆铜板、超薄高端铜箔等核心环节的产能、技术仍大量掌握在海外厂商手中，但本轮AI算力爆发倒逼国内产业链加速研发突破，在覆铜板、电子布、铜箔、树脂等多个细分领域已实现客户认证落地、批量供货。看好AI需求带动国内PCB（印制电路板）全产业链升级，从材料、设备、耗材到PCB高端算力板，整条链条都具备中长期配置价值。

    展望后市，郭梁良表示，在AI算力需求扩张、国产替代加速推进与全球半导体扩产周期共振下，行业景气度有望延续，但板块估值处于历史较高区间，投资者宜结合自身风险承受能力理性布局。