混合键合设备国产化驶入快车道

    本报记者 许林艳

    10月16日，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）发布公告称，拟收购北京诺合键维设备有限公司（以下简称“诺合键维”）100%股权。诺合键维在光学对准、补偿算法、机械运动控制等混合键合设备核心环节形成了关键技术储备。双方业务具有互补性，本次收购有利于发挥协同效应。

    “混合键合设备全球约七成份额由荷兰BESI（贝斯半导体）占据，国产厂商在熔融键合、混合键合等方向已取得突破。北方华创作为国内设备龙头入局，将加速这一细分赛道的自主可控进程。”盘古智库高级研究员余丰慧在接受《证券日报》记者采访时表示。

    上市企业布局

    公告显示，公司全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司（以下简称“北方华创微电子”）于2026年10月15日与北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）（以下简称“装备二期基金”）签署《股权转让协议》，北方华创微电子拟以现金方式收购装备二期基金持有的诺合键维100%股权，交易金额为4.05亿元。

    诺合键维成立于2025年，通过资产收购方式取得了混合键合设备相关的实物资产、无形资产、经营业务以及研发团队等，拥有了较完整的混合键合设备技术基础。据公告披露，其出厂设备已经实现纳米级精度对准，产品已获得重复订单，并正在与其他多家头部客户合作开展设备验证以及意向订单洽谈。

    此次交易完成后，北方华创在混合键合设备及三维集成全流程装备平台的市场竞争力将显著增强，有望高效匹配产业发展需求。

    10月13日，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布公告称，其全资子公司中微半导体（上海）有限公司拟以不超过人民币3500万元向青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司进行增资。此次增资价款将主要用于公司混合键合设备、原子束设备等的研发、市场拓展及客户交付。

    “随着摩尔定律放缓，芯片性能提升的路径正从制程微缩转向3D（三维）堆叠集成，混合键合设备从‘小众专业设备’升级为先进封装的核心平台设备。上市公司瞄准这一赛道，是在抢占后摩尔时代半导体设备竞争的战略制高点。”余丰慧说。

    除设备端之外，封测工艺端同样有上市公司积极投入研发。通富微电子股份有限公司在2026年半年报中表示，前沿布局方面，公司正在积极布局混合键合技术，突破传统微凸块密度极限，实现亚微米级无凸块互连。

    前景广阔

    产业链企业持续加码，正是混合键合产业价值的直接体现。混合键合是一种先进键合技术，能够将晶圆或芯片表面的介质材料与金属互连结构同时进行直接键合，实现高密度、细间距的垂直互连。

    “混合键合已在图像传感器、3D NAND（三维闪存）领域实现量产，并向DRAM（动态随机存取存储器）、HBM（高带宽存储器）和Chiplet（芯粒/小芯片）延伸，设备需求有望增长。”深度科技研究院院长张孝荣表示。

    国泰海通研报显示，混合键合具备高互连密度、低功耗及低热阻优势，随着HBM与3D Logic（三维逻辑芯片）升级，有望成为核心技术方向。尽管混合键合前期投入大量成本，但其所带来的互连密度、带宽密度和能效方面具备明显优势。

    余丰慧表示，混合键合设备竞争正从“单点精度”竞争转向“系统级量产能力”竞争，需要集成键合前清洗、等离子表面活化等全工艺链控制能力。这意味着单一设备厂商很难独立完成，需要与材料、工艺、量检测环节深度协同。

    对此，余丰慧建议，国内厂商避免在单一精度指标上盲目对标，优先在HBM和Chiplet等特定应用场景中绑定头部客户，用真实量产数据验证设备可靠性，同时加快键合材料与工艺标准的自主化，防止在关键环节被制约。