中昊芯英正式发布新一代高性能TPU AI专用算力芯片

    本报讯 （记者李春莲）6月30日，‌中昊芯英（杭州）科技有限公司（以下简称“中昊芯英”）正式发布新一代全自研高性能TPU AI专用算力芯片“须臾®”，同步推出搭载“须臾®”芯片构建的软硬件一体化智算底座——泰则®2.0 AI高性能智算平台。作为初代“刹那®”芯片、初代泰则®智算服务器的全面升级产品，“须臾®”与泰则®2.0在底层架构、算力峰值、片上存储、集群互联、计算能效等方面皆实现跨越式提升。

    作为国内最早投身于TPU架构AI专用算力芯片研发的企业之一，中昊芯英在2023年成功流片了国内首枚高性能TPU AI专用算力芯片“刹那®”并实现量产和产业化。基于“刹那®”三年规模化落地的实践经验，中昊芯英完成新一代芯片“须臾®”的架构革新，针对性解决超大模型、长上下文、海量词元交互场景下传统算力存在的访存延迟、能耗偏高、并行效率不足等痛点。

    “须臾®”延续中昊芯英全自研TPU技术路线，实现芯片IP核、专属指令集、底层算子加速库、整机系统软件完整自主研发，无海外核心技术依赖。公司核心技术完整覆盖芯片设计、电路开发、编译工具、模型适配全链条，可快速高效完成新模型和迭代模型的适配和部署，满足政务、金融、电网等关键行业的信息安全合规要求。

    面向未来，中昊芯英将继续依托已有的大规模客户基础，持续进行技术迭代，优化TPU芯片算力、能效与片上存储架构，适配更多大规模大模型与多智能体集群的运算需求；同时联合主流大模型厂商、云服务商及系统集成商，深化软硬件协同开发，进一步扩展自主可控算力产业链的落地版图。

（编辑 吴越 张昕）