软通动力参编的《高质量大模型基础设施研究报告（2024年）》发布

    本报讯 （记者向炎涛）日前，中国信息通信研究院人工智能研究所发布了《高质量大模型基础设施研究报告（2024年）》。软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称“软通动力”）作为重要参编方，凭借技术积累和实践经验，为报告的编写提供了重要支持。

    软通动力始终坚持在人工智能领域持续探索和实践，致力于成为“人工智能创新产品和技术服务的领导者”，构建AI全栈产品与服务体系，业务覆盖大模型基础设施各类关键技术。在算力调度、存储和网络层，公司自主研发了天元智算服务平台。在高效能大模型研发层，专注于新型智能技术平台的研发，包括AISE软件工程平台、RAG Plus AI知识中台、天坊工业互联网AI平台和天元训推一体化平台等产品。在大模型运维层，以咨询为牵引，服务AI及大模型创新智能应用场景，助力企业大模型应用落地。

    目前，软通动力依托天璇MaaS企业大模型技术底座，重磅推出天璇AutoAgent企业智能体编排平台，提供零代码、一站式智能体开发解决方案，助力企业快速构建专属智能体，加速数智生产力全面释放。该平台的推出，也标志着软通动力“软硬一体”的发展战略迈向了新阶段。

（编辑 张明富）