秋水半导体完成近2亿元Pre-A及A轮融资

    本报讯 （记者李昱丞）近日，记者获悉，Micro-LED（微型发光二极管）显示技术公司宁波秋水半导体科技有限公司（以下简称“秋水半导体”）完成Pre-A轮与A轮两轮融资，合计融资总额近2亿元人民币。

    据悉，本轮融资由深圳市朝晖管理咨询有限公司（以下简称“朝晖资本”）领投，通商基金管理有限公司、盛宇投资管理有限公司、宁波市人才发展基金有限公司、嘉溢创业投资有限公司、涌现科技有限公司、数字光芯科技有限公司及兴棠资本管理有限公司（以下简称“兴棠资本”）跟投，兴棠资本全程担任公司长期财务顾问。本轮融资资金将主要用于在宁波高新区建设8英寸混合键合量产线及后续研发投入。

    公开资料显示，秋水半导体成立于2022年11月，是一家专注于Micro-LED微显示芯片与模组的半导体公司，产品覆盖数字车灯、AR眼镜、微投影等应用领域。公司总部原在苏州，近期已整体搬迁至宁波。

    Micro-LED常被认为是下一代显示技术的重要方向，但过去几年量产进程始终卡在芯片端。根据IDC数据，2025年全球AR/VR头显与无显示器智能眼镜合计出货量超过1400万台，但具备显示功能的AR眼镜出货量不足百万台。在数字车灯领域，TrendForce分析指出，自适应性头灯（ADB）市场渗透率预计到2029年有望达到21.6%，保时捷等车企已开始采用Micro-LED像素模块的头灯方案。芯片量产瓶颈是上述两大应用规模化落地的核心阻碍。

    据了解，造成这一局面的关键在于技术路线。过去，传统方案采用4英寸蓝宝石衬底，先通过金属键合将LED（发光二极管）晶圆与驱动电路连接，再通过刻蚀来分割像素。但刻蚀工艺会对发光材料造成损伤，导致芯片效率大幅下降、良率偏低、出光角度过大，始终难以实现规模化量产。2024年以来，行业开始转向8英寸晶圆级混合键合工艺，但真正打通量产环节的企业仍然极少。

    因此，秋水半导体的方案不再对发光材料进行刻蚀，而是通过无损芯片架构的创新，从根源上避免了材料损伤。朝晖资本创始合伙人张越认为，秋水半导体摒弃传统物理切割，通过独有创新的芯片架构，在像素之间建立起一道“电性绝缘”的隐形墙。这种全球首创的无损架构，在不破坏物理结构的情况下实现了各像素点的电性隔离。这种改变底层游戏规则的颠覆性创新，正是在为即将到来的AI眼镜“iPhone时刻”铺设底层基础设施。

    在产品方面，秋水半导体此前已推出0.61英寸的数字车灯芯片，并完成了客户送样验证。同时，AR单绿色芯片计划于今年出货。秋水半导体创始人蒋振宇判断，单色绿光芯片已经能满足游泳眼镜、会议提词、翻译、车载导航等特定场景的需求。未来一年内具备显示功能的AI眼镜出货量有望从目前的四五十万台提升至千万台级别，上游芯片产能供给仍面临不小考验。

    在国内竞争格局上，Micro-LED芯片领域出现了不同的发展路径。一类是自建整条8英寸或12英寸线的IDM（垂直整合制）模式，但建线周期较长，通常需要两年到三年甚至更久才能达到稳定量产。另一类则是秋水半导体的Fab-lite模式，即重点建设缺乏成熟代工平台的混合键合等关键制程，实现核心工艺自主可控。据了解，秋水半导体是国内第一家完成8英寸混合键合工艺通线的初创公司。

    目前，秋水半导体正在宁波高新区建设一条8英寸混合键合产线，预计今年10月通线。据蒋振宇介绍，投产后每月可产出千片8英寸晶圆，对应年产1000万颗以上Micro-LED芯片的供货能力。此外，公司的混合键合垂直堆栈架构已在3.75微米像素内实现光芯片与电芯片的互联，未来间距可降至2微米，与华为近期发布的“韬定律”先进混合键合工艺处于同一工艺节点。

（编辑 张明富）