盛合晶微启动科创板发行 冲刺晶圆级先进封测“第一股”

    本报讯 （记者曹卫新）4月8日，盛合晶微半导体有限公司（股票简称：盛合晶微，股票代码：688820）披露了上市发行公告和投资风险特别公告。公告显示，盛合晶微本次发行价格为19.68元/股。投资者可按此价格在2026年4月9日进行网上和网下申购。

    深耕晶圆级先进封装

    构筑行业领先竞争优势

    据招股书披露，盛合晶微成立于2014年，自成立之初即定位于晶圆级的集成电路先进封测业务，是目前国内少数实现从中段硅片加工到晶圆级封装、再到2.5D/3D多芯片集成封装量产的企业之一。

    集成电路产业是我国重点鼓励发展的战略性产业，也是构建现代产业体系的重要基础。随着数字经济与新一代信息技术的加速发展，先进封装作为集成电路制造的重要环节，其产业地位不断提升。

    在这一背景下，盛合晶微凭借十余年的持续技术积累和产业化实践，在晶圆级先进封测领域逐步建立起较为稳固的竞争优势。公司围绕12英寸晶圆级封装及先进集成封装持续进行技术研发和产能布局，形成了较为完整的先进封装技术体系。

    基于长期研发投入与工艺积累，公司已成长为全球范围内营收规模较大且增长较快的先进封测企业之一。根据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业。在主营业务领域中，公司已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度，盛合晶微是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。

    得益于行业需求增长以及自身技术和产能优势，公司近年来实现了较为稳健的业绩增长。数据显示，2022年至2025年，公司营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元，2022年至2024年复合增长率达69.77%，展现出强劲的增长势头和发展韧性。

    抢抓算力产业发展机遇

    发力芯粒集成封装新赛道

    在先进封装行业技术迭代加速的背景下，盛合晶微始终与行业前沿同频共振。随着人工智能、高性能计算等新兴应用快速发展，芯片性能提升正逐步从传统制程微缩转向系统级集成创新，先进封装技术的重要性持续提升。芯粒（Chiplet）多芯片集成封装被认为是后摩尔时代推动算力提升的重要路径之一。

    在这一技术趋势下，盛合晶微持续推进先进封装技术平台建设，并积极布局芯粒多芯片集成封装相关能力。

    根据规划，本次科创板上市后，公司将通过募投项目进一步加大在2.5D集成、3D集成以及三维封装（3DPackage）等芯粒多芯片集成封装技术领域的投入，同时配套布局凸块制造等关键环节。相关项目实施后，有望推动前沿技术成果加速产业化落地，并进一步丰富公司产品与服务体系。

    同时，公司也将借助新产品与新技术平台，进一步拓展人工智能、数据中心、云计算以及自动驾驶等高性能计算应用领域的市场空间。

    在新兴应用需求持续增长的背景下，先进封装产业正迎来新的发展机遇。以本次科创板上市为契机，盛合晶微将进一步推进技术研发与产能建设，持续提升先进封装服务能力，在后摩尔时代与产业链客户协同创新，满足高算力、高带宽、低功耗等多维度性能需求。

（编辑 张明富）