甬矽电子将于11月16日在沪市科创板上市

    11月15日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（甬矽电子688362）刊登首次公开发行股票科创板上市公告书，公司将于2022年11月16日在上海证券交易所科创板上市。

    甬矽电子本次公开发行6000万股，发行后总股本40766万股。其中，无限售流通股为45，585，134股，占发行后总股本的11.18%，本次发行价格18.54元/股，发行市盈率25.83倍。

    致力于成为具有国际竞争力的集成电路封装企业

    甬矽电子董事长、总经理王顺波先生在11月4日网上路演中发言称：“未来，公司将继续以‘高效创新’为原则推进技术迭代机制，加强人才培养，加大研发投入，充分发挥在高端封测方面的技术优势，以客户需求为中心，持续开发性能领先的中高端芯片产品，大力发展晶圆级封装业务，布局扇入扇出型封装、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，协调推进先进封装市场服务发展，为发展成为具有国际竞争力的集成电路封装企业而不断向前。”

    甬矽电子自2017年成立以来，一直聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，公司的团队组建、技术研发、设备工艺、IT系统及自动化、市场及客户等均以先进封装业务为导向。公司主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务，全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS），下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。2021年，公司封装产品综合良率超过99.9%。公司在产品结构、质量控制、技术储备、客户认可度、收入规模方面位于国内独立封测厂商行业前列，且获得了下游客户的高度认可。

    为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，甬矽电子高度重视技术研发和产品开发布局。近年来公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、7-14纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。

    同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发7纳米以下级别晶圆倒装封测工艺、高密度系统级封装技术、硅通孔技术（TSV）等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。

    募投项目有助于优势产品扩产和现有工艺技术升级

    甬矽电子介绍称，两个IPO募投项目均围绕甬矽电子主营业务进行，是公司现有业务的延展和升级。“高密度SiP射频模块封测项目”是在公司现有产品、技术基础上，充分发挥公司在系统级封装（SiP）领域的技术、工艺和产品优势，通过购买先进生产设备，扩大生产规模，缓解产能瓶颈，提高相关产品的市场占有率；“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”是对公司现有工艺制程进行完善和升级，在现有厂房内进行洁净室装修并引进全套晶圆“凸点工艺（Bumping）”生产线。通过实施此项目，一方面公司可完善倒装类封装产品制程，补全公司生产工艺短板，另一方面可为Fan-Out、WLCSP等拟开发的先进封装产品提供工艺支持。通过两个募集资金投资项目的实施，公司可实现优势产品扩产和现有工艺技术升级，为公司在先进封装领域拓展产品线、丰富产品类型奠定坚实的基础，进一步提高公司的核心竞争力。

    甬矽电子将始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观，以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，随着先进制程的不断向前演进，芯片制造工艺正变得复杂而且昂贵。在应用多元化的今天，要求更加灵活和多样的集成方式，这需要从以前的二维平面向三维立体进行拓展，将不同功能的芯片和元器件整合封装，实现异构集成。基于Chiplet（芯粒）的模块化设计方法将实现异构集成，被认为是增强功能及降低成本的可行方法，有望成为延续摩尔定律的新路径。Chiplet模式能满足现今高效能运算处理器的需求，而SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。公司在SiP领域具备丰富的技术积累，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，并为进一步拓展异构封装领域打下基础。公司将继续丰富公司的封装产品类型，推动公司主营业务收入稳步提升，增强公司的技术竞争优势和持续盈利能力。

    （CIS）