光博会聚焦光电融合 新型高速互联方案产业化提速

    本报记者 李昱丞

    9月9日至9月11日，第27届中国国际光电博览会（以下简称“光博会”）在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届光博会聚焦信息通信展、精密光学展&摄像头技术及应用展、激光及智能制造展、红外技术及应用展、智能传感展、新型显示技术展、AR&VR展、光电子创新展八大主题展，超4000家光电企业参展，展示光芯片、光器件、光模块到光纤光缆、测试设备的互联全链路。

    本届光博会行业热度高涨，现场交易与技术交流氛围浓厚，各头部光电企业展台人流密集，专业观众咨询、对接意愿强烈，充分彰显光电产业强劲的发展活力与市场需求。信息通信是本届光博会上最受关注的主题之一。展会上，面对光模块高速率、低功耗、高密度的迭代需求，多家企业展示NPO（近封装光学）、CPO（光电共封装）、XPO（可插拔共封装光学）等新型高速互联方案的产业化进展，加速光电融合进程。

    “大模型训练与高密算力集群对带宽密度、功耗控制、空间占用提出近乎苛刻的要求，光模块原有技术路径的边际收益已快速收窄，单纯依靠提升单通道速率的改良式创新，已无法匹配算力集群内部互联需求，直接推动NPO、CPO、LPO等多条新型技术路线，从实验室原型快速走向产业化落地的关键窗口。”中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示。

    NPO作为从传统可插拔向CPO演进的关键过渡路线，在实现功耗优化的同时保留模块可维护特性，兼顾生态开放性与工程落地可行性。在本届光博会上，几乎所有头部厂商均带来NPO产品，其中不少已经从概念展示进入客户送样、系统验证的商业化前置阶段。

    其中，针对AI集群垂直扩展场景，光迅科技带来全球首款6.4T硅光单模NPO光引擎，成功实现近封装光学核心技术突破，为超高密度算力互联提供全新解决方案。华工正源带来6.4TNPO近封装光引擎，采用去DSP（数字信号处理器）硅光架构；中际旭创旗下子公司智禾光通展示了3.2TNPO方案。新易盛、剑桥科技分别展示3.2TNPO样机、6.4TNPO8×DR4方案。

    在NPO技术加速落地的同时，CPO技术持续进阶。在本届光博会上，CPO产品正呈现从技术验证走向规模化量产的趋势。CPO将光引擎与交换芯片或计算芯片通过先进封装技术集成在同一基板上，通过更高程度的光电集成追求更低功耗和更高带宽密度，是下一代高带宽数据中心互联的重要架构。据LightCounting数据，预计2025年—2030年全球光模块市场CAGR约22%，CPO产品有望在2026年至2027年开始放量。

    展会现场，华工正源带来3.2TCPO光引擎动态演示，定位下一代超算平台CPO核心配套部件。Coherent高意展台呈现6.4T插槽式CPO、1.6TVCSELNPO等方案，并配套展示外置可插拔高功率连续波光源模块、硅光微透镜阵列、保偏光纤等关键组件，面向AI集群Scale-Up（垂直扩展）高密度互连需求。思瑞浦也披露，CPO/NPO共封装光学、ELSFP（外置激光源可插拔模块）两套完整方案均已完成客户验证，有效帮助客户压缩产品研发周期，加速产品推向市场。

    XPO作为新型超高密度可插拔路线，同样获得不少厂商青睐。新易盛展出了最高12.8TXPO样品，Coherent高意展台带来12.8TXPO方案，东山精密旗下索尔思光电也展示了12.8TXPO新品。

    眺远影响力研究院院长高承远对《证券日报》记者表示，1.6T光模块已进入规模化出货阶段，3.2T及更高速率方案密集亮相，NPO、CPO等从技术验证走向小批量交付，产业链价值重心正从传统模块封装向上游光引擎、硅光芯片、精密耦合器件等核心环节转移。