相约CSEAC2026 东土科技为半导体装备装上“中国脑”与“神经网”

    本报讯 （记者许林艳）2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。北京东土科技股份有限公司（以下简称“东土科技”）携半导体国产化控制系统整体解决方案参展，以全栈自研底层技术，解锁晶圆装备控制新路径，赋能“芯”质生产力。

    芯片制程加速提升，对控制系统要求近乎苛刻：纳米级加工、微米级同步、微秒级控制周期。一旦控制系统精度有丝毫误差，就有可能影响工艺质量，导致晶圆批量报废，给工厂带来高额损失。传统控制系统普遍采用IPC+PLC分立架构，机台同时搭载多个独立硬件，硬件堆砌多、控制柜占用空间大，控制系统与工艺软件之间无法实现1ms确定性数据交互，极大限制了先进制程的工艺实现。上位机还常会出现Windows系统蓝屏宕机、程序卡停等问题，难以满足高端半导体设备的严苛使用要求。

    依托鸿道Intewell工业实时操作系统与MaVIEW智能控制平台，东土科技打造实时—非实时硬件虚拟化混合架构，通俗来讲就是“一台控制器分两套独立运行环境”：一套专管设备运动、工艺执行类高实时要求的任务；另一套负责视觉识别、工艺应用、数据存储、人机交互等通用业务。两套环境做到硬件级资源隔离，即使视觉、数据库、工艺APP这类上层程序崩溃造成死机，设备核心工艺控制依旧可以正常运转，从根源上避免工艺执行失败和设备宕机。

    搭载MaVIEW工业智能体，把工程师积累的半导体工艺经验转化为设备自带的“专家助手”。目前，东土科技国产控制方案已和国内头部半导体装备企业深度合作，完成数百台定制化设备量产交付，落地刻蚀、清洗、镀膜、固晶、量检测等多款核心工艺机台。

    用自研操作系统打造装备的“中国脑”，用国产高速总线搭建设备的“神经网”，东土科技持续攻克半导体控制系统“卡脖子”关键难题。诚邀行业同仁莅临CSEAC2026东土展台，一起交流半导体装备国产化的创新实践。

（编辑 张文玲）