本报讯(记者刘晓一)
7月16日,深圳嘉立创科技集团股份有限公司(以下简称“嘉立创”)披露首次公开发行股票招股意向书,正式启动深市主板发行。本次拟公开发行5556万股,占发行后总股本的10%,全部为新股发行,预计7月24日开放申购。
根据招股书,嘉立创本次募资拟投入高多层印制线路板(PCB)产线建设等五个项目,计划投入募集资金合计42亿元。
作为聚焦硬件创新的基础设施服务商,嘉立创深耕产品研发、样品试制与小批量生产场景,业务覆盖EDA、CAM等工业软件、PCB制造、电子元器件购销、电子装联、CNC制造、3D打印及FA零部件商城等全链条。历经二十年发展,公司成功将原本分散的硬件研发需求整合为在线下单、数字化处理、柔性履约的一站式服务,成为中国硬件创新服务平台的标杆样本。
从技术层面来看,硬件研发需历经多轮打样与验证,订单普遍具有小批量、多规格、改版频繁、交付要求高等特点,与传统工厂大批量生产模式高度错配。嘉立创从PCB打样环节切入,凭借自研智能拼板算法,高效组合数万份差异化订单,不仅将PCB单次打样成本从数千元降至数十元,更把交付周期压缩至最快12小时。
在此基础上,嘉立创持续向设计和制造两端延伸布局。在设计端,工程师可通过公司自研的工业软件“嘉立创EDA”完成电路设计,经“立创商城”采购元器件,无缝衔接PCB制造与PCBA电子装联;进入机械结构验证阶段,工程师还能直接调用3D打印、CNC等服务,减少跨供应商、跨环节的重复沟通。更关键的是,公司的服务提前介入研发试制阶段,将海量分散需求转化为规模化工业服务,大幅缩短了产品从设计到样机的反馈周期。
技术与模式的创新转化为亮眼的经营业绩。截至2025年末,公司注册用户超950万,年处理订单2100万笔;全年营收102.32亿元,同比增长28.4%,净利润13.06亿元,同比增长23.93%,近三年营收复合增长率达23.34%。
当前,物理AI加速落地,AI硬件、机器人、智能终端等产品研发,需要跨环节、高频次的协同验证,这一需求恰好与嘉立创的一体化服务高度契合。依托PCB、电子元器件、PCBA、机械产业链协同发展格局,公司各业务板块围绕研发流程无缝衔接,2025年,公司PCBA业务收入同比增长49.68%,机械产业链服务收入同比增长77.8%,全面覆盖电子与机械协同验证需求,持续提升硬件研发效率。
工业软件与数字化制造方面,嘉立创搭建了智能拼板、自动审单、智能排产等全流程数字化系统,保证了小批量、多品类订单的稳定履约。截至2025年末,嘉立创旗下EDA全球注册用户突破658万人,累计设计硬件项目超5200万个。
截至2025年末,公司已取得26项发明专利、161项实用新型专利和293项软件著作权。在高端制造方面,嘉立创2025年成功实现64层超高层PCB、1-3阶HDI板、FPC四层板等高端产品量产,从机器人关节精密部件到智能穿戴设备整机方案,全方位承接硬件创新全场景定制需求。
立足现有优势,嘉立创本次募资拟投入高多层PCB产线建设、PCBA智能产线建设、研发中心及信息化升级、智能电子元器件中心及产品线扩充、机械产业链产线建设等五个项目,计划投入募资合计42亿元。重点布局项目建成后,将进一步强化公司高端制造与全链条服务能力,为AI硬件等新兴领域研发提供更完整、更高效的支撑。
(编辑 张明富)