本报讯 （记者刘晓一）近日，据深交所披露，创业板上市委将于2026年7月16日审议珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）首发上市事项。作为深耕高端封装基板领域二十年的国内标杆企业，越亚半导体凭借自主核心技术与稳定量产能力，持续突破海外技术壁垒，推动国内半导体封装基板产业走向自主可控的进程。
封装基板是半导体产业的核心关键载体，直接影响芯片封装性能。当前AI、5G、汽车电子等产业快速发展，高端封装基板需求持续增长。越亚半导体深耕行业二十年，依托自主可控核心工艺与成熟量产体系，已成为国内高端封装基板国产化的核心力量。
据了解，越亚半导体是国内最早布局高端IC封装载板研发与产业化的企业之一，公司聚焦核心技术攻坚，实现了从技术积累到创新引领、从单一产品到多品类布局的跨越。其自主研发的无芯封装基板、嵌埋封装技术，打破了海外长期技术垄断，公司也成为国内首家实现嵌埋封装技术产业化的企业。
研发方面，公司长期稳定地进行研发投入，构建了全球化专利布局。截至2025年末，公司累计授权专利416项，覆盖中、美、日、韩等地区，形成材料、结构、工艺全链条技术保护体系。公司先后获批省级企业技术中心、工程技术研究中心，多项成果获中国专利优秀奖，技术实力获权威认可。
产能与市场方面，公司已建成珠海、南通两大生产基地，形成差异化产能布局，精准匹配长三角、珠三角产业集群需求，具备稳定规模化供货能力。凭借优质产品与服务，公司已通过Qorvo、英飞凌等国际大厂审核，进入全球一线供应链，客户覆盖长电科技、通富微电等头部封测企业，唯捷创芯、卓胜微等射频芯片企业。
同时，公司产品广泛应用于信息技术前沿领域。例如，在5G通信领域，公司射频封装基板为基站前端模块核心配套；在AI服务器领域，其嵌埋封装模组适配电源管理模块升级需求。此外，公司的产品还在消费电子、汽车电子领域实现批量落地，随终端智能化进程持续拓展市场。
研发体系与人才激励机制方面，公司搭建了前沿研发平台，前瞻布局下一代技术。本次首发上市募集资金将部分用于研发中心项目建设，以攻坚AI服务器供电模组、玻璃载板、FC-BGA载板等核心技术，夯实长期竞争力。
当前，全球半导体产业链重构，国内产业链国产化进程提速，高端封装基板产品的设计和供应问题是产业升级的关键痛点。越亚半导体的技术突破与量产能力，填补了国内产业的空白，降低了供应链风险。伴随AI算力产业爆发，公司扩产项目将释放高端产能，匹配AI服务器需求。
二十载深耕，越亚半导体实现了从技术追赶到对标国际、从本土量产到全球供货的跨越。未来，公司将持续聚焦核心赛道，加码研发与产能，拓展应用边界，深度融入全球高端供应链，助力国内封测产业高端化，提升国产封装材料全球话语权。
（编辑 张家毅 汪世军）
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