加码高端赛道 德福科技拟投资31亿元建设5万吨AI铜箔项目

    本报记者 曹琦

    5月27日晚间，国内高端铜箔领域龙头九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）发布对外投资公告，公司正式与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，将斥资31亿元在当地新建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，全面加码人工智能、高端电子制造核心材料赛道，进一步夯实公司在全球高端铜箔行业的核心竞争优势，助力国内电子新材料产业高端化、国产化升级。

    公告称，该项目总投资规模达31亿元，资金配置清晰明确，其中固定资产投资约21亿元，主要用于生产车间建设、高端自动化生产线引入、研发检测设备购置等；剩余10亿元作为项目后期运营流动资金，充分保障项目建成后的稳定投产、产能释放与市场运营，为项目长效落地运营筑牢资金根基。

    本次新建的年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，将由德福科技全资子公司九江琥珀新材料有限公司作为实施主体，项目落地于产业配套完善、区位优势突出的九江经济技术开发区，整体采用分期建设模式推进。

    项目聚焦AI服务器、高端算力芯片、高频高速电路板、新能源电子等高端领域专用铜箔产品，相较于传统普通铜箔，本次布局的AI电子电路铜箔具备高精度、低粗糙度、高导热、高稳定性等核心优势，完美适配人工智能、大数据中心、高端通信设备等新一代信息技术产业的严苛用料标准，是当前电子新材料领域的核心刚需产品。

    作为国内铜箔行业的标杆企业，德福科技深耕电子铜箔、锂电铜箔研发生产多年，拥有深厚的技术积累、成熟的生产工艺及稳定的高端客户资源，产品广泛应用于新能源、高端电子、人工智能、通信等核心领域，市场口碑与行业认可度位居行业前列。此次重磅布局高端AI电子电路铜箔项目，是公司立足行业发展趋势、精准把握新基建与AI产业爆发机遇的关键战略布局。

    “近年来，人工智能算力基础设施、高端服务器、高速通信产业持续扩容，AI服务器、先进封装等下游核心场景迭代升级，直接带动高频高速、超高精度HVLP高端AI铜箔需求爆发式增长。”福建华策品牌定位咨询创始人詹军豪向《证券日报》记者表示。

    本次德福科技扩产，精准切入高端AI铜箔细分蓝海赛道，项目全面建成达产后，将大幅提升德福科技高端电子铜箔产能规模，优化公司产品结构，进一步提高高附加值产品营收占比，持续巩固公司在高端铜箔领域的龙头地位。

    “目前国内铜箔行业呈现明显的结构性分化，普通铜箔产能相对过剩，而适配AI算力、高端PCB的超高精度、低轮廓高端铜箔产能严重不足，叠加下游产业国产化加速，国内高端铜箔进口依赖度依然较高，行业增量空间广阔。”艾文智略首席投资官曹辙向《证券日报》记者表示。

（编辑 乔川川）