华天科技控股子公司拟投资30亿元建设集成电路先进封测项目

    本报讯 （记者刘欢）5月22日晚间，天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）发布公告称，公司第八届董事会第十四次会议审议通过《关于控股子公司项目投资的议案》，同意控股子公司华天科技（南京）有限公司（以下简称“华天南京”）投资30亿元建设“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”。

    公告显示，上述项目坐落于江苏省南京市浦口经济开发区，依托华天南京现有厂区存量土地实施改扩建，规划新建总建筑面积约8.33万平方米厂房及配套建筑，围绕存储集成电路封装测试全工艺流程，购置主要生产工艺设备仪器2772台/套。

    产能与经济效益方面，项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。全面达产后，预计可实现年营业收入21.5亿元、净利润1.26亿元，为公司业绩增长注入新动能。

    当前，AI算力、数据中心、智能车载、高端消费电子产业高速迭代，带动存储芯片需求持续爆发，先进封测作为半导体产业链核心环节，成为产业升级关键突破口。本次扩产项目产品精准匹配人工智能算力、高端服务器、智能终端、车载电子及大数据中心等热门应用场景，高度契合行业发展趋势与市场刚需。

    此次30亿元重大投资，是华天科技深耕存储集成电路封测领域、完善高端产业布局的核心举措。

    华天科技在公告中表示：“未来，随着新项目顺利投产，将进一步提高公司存储集成电路封装测试技术水平和生产能力，从而提升整体竞争能力和盈利能力，实现持续稳定发展。”

（编辑 张伟）