芯擎科技发布5nm车规级AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”

    本报讯 （记者张文湘）在2026（第十九届）北京国际汽车展览会上，高性能车规和工业芯片领航者湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”），发布5nm车规级舱驾融合芯片“龍鹰二号”，并计划于2027年第一季度启动客户量产适配。

    从“龍鹰一号”智能座舱芯片实现百万级量产，到“龍鹰二号”达成AI舱驾融合技术突破，标志着芯擎科技完成了从“智能座舱引领者”向“整车中央计算平台定义者”的战略跃迁。自第一代座舱SoC（系统级芯片）“龍鹰一号”问世，芯擎科技便率先提出并践行“舱行泊一体”融合发展路径。如今，“龍鹰二号”将融合发展理念推向全新高度，进一步实现AI、智能座舱与智能驾驶的深度融合。

    芯擎科技创始人兼CEO汪凯表示：“智能汽车不再需要各司其职的多个算力大脑，‘龍鹰二号’可同时保障AI、智能座舱、智能驾驶三大复杂任务并行运行，全面覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求。芯片采用柔性架构设计，可适配主机厂从入门级到旗舰级中央计算平台的迭代演进。依托龍鹰系列座舱SoC百万级量产积淀，公司坚持全域覆盖、平台兼容的产品策略，率先完成未来车载中央计算平台的战略布局。”

    本次车展期间，芯擎科技同步展出“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片、“天工”系列AI加速芯片等核心产品。此外，芯擎科技还现场演示了舱行泊一体解决方案、AI座舱解决方案、中高阶舱驾融合解决方案及SerDes解决方案等多项技术成果。

（编辑 张伟）