神工股份持续优化产品结构与产能布局

    本报记者 李勇

    4月2日上午，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”）召开2025年年度业绩说明会。神工股份董事长潘连胜在与投资者交流时表示，未来将持续优化产品结构，推进高端化与差异化布局。

    神工股份是一家扎根中国本土市场的半导体材料和零部件公司。在上游的大直径硅材料业务方面，神工股份的产品直径覆盖14英寸至22英寸所有规格，在技术、品质、产能等方面均处于世界领先水平。此外，神工股份还积极依托上游材料优势向下游硅零部件和硅片业务拓展，是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商。

    神工股份2025年年报显示，该公司2025年实现营业收入4.38亿元，同比增长44.68%；实现归属于上市公司股东的净利润1.02亿元，同比增长147.96%。其中，硅零部件业务无疑是神工股份2025年最引人关注的亮点。报告期内，神工股份硅零部件业务实现营业收入2.14亿元，同比增长100.15%。硅零部件业务在神工股份总营业收入中的占比也首次超过大直径硅材料业务，成为拉动该公司当年业绩大幅增长的重要驱动因素。

    “公司硅零部件业务2025年实现翻倍增长，成功构筑第二成长曲线，这一增长态势在2026年及中期具备较强可持续性。”业绩说明会上，潘连胜在回答《证券日报》记者提问时表示，当前半导体行业正处于AI算力驱动的结构性上行周期，HBM（高带宽内存）、先进制程带来零部件需求强弹性，叠加自主可控持续深化，能够有效对冲行业周期波动与存储厂商资本开支的阶段性变化。

    除了硅零部件业务的突飞猛进，神工股份传统优势业务大直径硅材料业务在2025年同样表现优异。报告期内，神工股份大直径硅材料业务合计实现收入1.88亿元，同比增长8.11%。其中，利润率较高的16英寸以上产品占比进一步提升至56.72%，毛利率进一步提升至76.09%。大直径硅材料业务整体毛利率达69.87%，同比提升6.02个百分点。

    “神工股份的产品结构优化一方面体现在大直径硅材料业务中，较高毛利率的16英寸以上产品占比持续提升；另一方面则体现在硅零部件业务的快速增长，成为该公司重要的新增长极。”深圳市优品投资顾问有限公司李鹏岩表示。

    各项业务的顺利拓展和产品结构的持续优化也得益于神工股份持续的研发投入。2025年年报显示，2025年神工股份研发投入3341.42万元，同比增长33.61%。据潘连胜介绍，2025年，该公司重点聚焦硅零部件精密加工、半导体碳化硅涂层技术及大尺寸硅材料制备等方向，持续夯实技术壁垒与核心竞争力。

    值得关注的是，不久前，神工股份还公告作为有限合伙人，认缴出资6000万元与多家机构共同设立江城国泰海通神工（武汉）创业投资基金合伙企业（有限合伙）。目前，该产业基金已正式完成备案手续。

    “公司本次设立产业基金，核心初衷正是围绕半导体材料主业，以‘产业协同优先、财务回报为辅’为原则开展投资布局。”业绩说明会上，针对《证券日报》记者有关创投基金的提问，神工股份总经理袁欣表示：“在遴选投资标的时，我们会优先聚焦与公司现有硅材料、半导体加工配套等主营业务高度关联的上游关键材料、核心配套设备及特色工艺环节，优先考量标的在技术、客户、产业链资源上与公司的互补性与协同效应。”

    对于投资者有关未来发展规划的提问，潘连胜表示，2026年神工股份将以巩固硅零部件领先优势、做强大直径硅材料、推进大尺寸硅片客户认证为核心经营目标，持续优化产品结构与产能布局，同时依托全产业链优势应对行业竞争与供应链波动，牢牢把握半导体国产化与行业复苏带来的发展机遇。