智立方亮相全球半导体“嘉年华”

    本报讯 （记者丁蓉）3月27日，为期3天的SEMICONCHINA2026上海国际半导体展圆满收官，被称为全球规模最大、规格最高的半导体“嘉年华”。深圳市智立方自动化设备股份有限公司（以下简称“智立方”）携核心半导体设备亮相N2馆-2014展台，集中呈现半导体中后道工艺全链条解决方案以及面向先进封装的高精度贴装、射频前端行业的专项检测分选核心设备，与海内外行业伙伴共话技术创新、共商产业合作。

    智立方打造的N2馆-2014双层主题展台，以极具辨识度的设计、沉浸式的展示空间，成为展会现场的人气焦点，完美承载了品牌技术实力与行业影响力的双重展示。

    展会期间，智立方全自动IC检测分选编带设备（WTR）、高精度多芯片倒装贴片机（FC300）、多芯片贴装固晶机（MDB20）三大明星样机现场演示，凭借微米级贴装精度、高速稳定的检测分选性能，吸引大量专业观众驻足交流。智立方产品覆盖晶圆检测分选、芯片固晶、外观检测、板级封装、光芯片排巴等核心工艺，广泛适配光通讯、存储、算力、5G&RF、汽车电子、先进封装等多元场景，以高精度、高效率、高兼容性的技术优势，获得现场客户高度认可。

    智立方成立于2011年，于2022年7月11日在创业板上市，属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及工业自动化设备研发、生产、销售及相关技术服务的高新技术企业。

（编辑 张昕）