高测股份副董事长李学于：把“更薄更稳更智能”变成量产能力

    本报记者 刘钊

    在青岛高测科技股份有限公司（以下简称“高测股份”）的宜宾工厂，车间内的设备轰鸣与屏幕上滚动的工艺参数形成鲜明对照：一端是高精度装备的连续运转，另一端是对良率、能耗、线速等关键指标的实时追踪。

    当前，高测股份并未将重心仅放在“保订单、保交付”的短期节奏上，而是把更多精力投入到“更薄、更稳、更智能”的制造边界探索之中。近期，该公司宜宾基地首片“高测智造”50μm超薄硅片成功下线，再次把行业目光拉回到硅片切割环节的技术底座。超薄化竞争，究竟比拼什么？周期压力之下，企业如何用体系能力而非单点突破穿越波动？

    围绕上述问题，近日，《证券日报》记者专访高测股份副董事长李学于。在他看来，50μm节点并非“偶发突破”，而是公司长期坚持“设备+耗材+工艺”协同闭环的阶段性成果；在行业同质化与价格压力加大之时，企业更需要把趋势判断转化为工程化能力，并以平台化技术迁移孵化泛半导体、具身智能等新业务，持续构建新的增长曲线。

    向“薄”求极致

    高测股份成立于2006年，总部位于山东青岛。公司业务从早期的轮胎检测设备起步，随后切入光伏切割装备领域，并逐步拓展至半导体、蓝宝石、碳化硅、稀土永磁等精密加工领域。外界常用“多次跨界”概括其成长路径，但在李学于看来，公司每一次业务延展的底层逻辑并未改变——围绕精密切割、精密磨削、电镀化学等平台化技术，构建“设备、工具、工艺”联合研发体系，以工程化能力实现跨场景迁移。

    在光伏主业方面，李学于将公司竞争力概括为“技术闭环”。他表示：“50μm超薄硅片成功下线，是高测股份‘设备+耗材+工艺’技术闭环能力的集中体现，是长期研发投入与技术迭代的必然结果。”

    “把‘薄’做出来只是起点，把‘薄’做稳、做成可复制的量产能力才是门槛。”在他看来，这是对设备精度与稳定性、耗材适配能力、工艺窗口控制以及量产一致性提出的系统性要求——任何一个环节的短板，都可能在更薄厚度下被放大为良率波动与成本失控。

    “我们始终坚持核心设备与耗材自研自产，打通‘设备性能提升—耗材适配升级—工艺技术迭代’的研发链路，实现硅片切割环节全链条自主可控。”李学于说。为了让“更薄”具备量产意义，高测股份长期坚持“销售一代、研发一代、预研一代”的策略，“半棒半片”切割技术路线分阶段推进：先后在2022年实现80μm、2023年实现60μm的节点突破，持续积累超薄切割的工艺参数与良率控制经验，最终推进到50μm的下线与验证。

    当谈到太空光伏、极端环境等新应用需求时，李学于表示，高测股份依托“设备+耗材+工艺”协同闭环，已提前研发相关超薄硅片产品，但目前太空光伏仍处在较早期验证阶段，大规模应用仍需要时间窗口。“超薄硅片因其柔性特征等带来切割难度提升。”他解释，难点集中在多个变量的耦合：更高精度、更稳定的切割设备需求更迫切；金刚线进一步细线化的要求更苛刻；同时，切割液分散性、切割主辊支撑作用等工艺细节都将对良率与一致性产生更敏感的影响。

    “可以看到，超薄硅片的切割壁垒是很高的，尤其要满足大规模量产还需要持续研发解决一些问题。”李学于说。

    为跨越“验证—放量”的门槛，高测股份在设备迭代速度、钨丝金刚线细线化、关键环节自研等方面同步推进，目标是把未来量产所需的良率提高、成本下降与质量提升路径，提前做成可执行的工程方案。“我们对未来量产超薄硅片的良率提高、成本下降及质量提升的路径和时间周期有比较明确的规划。”李学于表示。

    除了薄片化，切割环节的另一条主线是智能化。李学于认为，在大尺寸与更薄厚度并行的趋势下，碎片、线痕、翘曲等风险更容易被放大，行业需要的不仅是“更快的设备”，还有“更可控的过程”。因此，高测股份持续升级切片机智能化水平，实现关键工艺参数实时自动监测与动态调节，并搭建覆盖全生产环节的切片集控及工厂智能平台，探索硅片切割垂类大模型产品，以生产数据驱动切割参数寻优，提升过程稳定性与一致性。

    面对行业同质化竞争与价格压力，李学于更愿意把高测股份的差异化优势放在“闭环价值”上。他表示，公司已从单纯“卖设备”“卖耗材”转向“为客户提供硅片切割全链路价值解决方案”，用系统效率而非单点溢价定义竞争标准。同时，公司内部对让利与竞争保持明确边界：不牺牲技术研发投入、不降低产品与服务品质、不突破全成本盈利红线，让竞争回归到制造业可验证的指标体系。

    向“新”拓边界

    在李学于看来，高测股份能够在不同产业周期中保持“持续试错”的基础，是平台化技术与组织能力的协同。他表示，公司基于同一个技术研发平台，对精密切割、精密磨削、电镀化学等平台化技术进行研究与模块化沉淀，形成“设备、工具、工艺”的联合研发能力：横向上，把核心技术成果快速迁移到更多行业；纵向上，在光伏场景内持续做深切割装备、耗材与切片服务，沉淀工艺Know-how与交付体系。

    这种“可迁移”的平台能力，让公司成功切入泛半导体领域，同时也构成公司布局具身智能的技术起点。李学于表示，公司入局人形机器人产业链并非追逐概念，而是基于既有能力找到“可落点”的产品方向：复合金属腱绳、行星滚柱丝杠磨削设备、减速器等，均与公司在材料、精密加工与工艺集成方面的积累存在清晰的技术关联。

    具体到产品推进节奏，李学于表示，公司复合金属腱绳已获得小批量订单并进入多家头部客户试用；行星滚柱丝杠磨削设备处于研发推进阶段；减速器则配合海外客户开展定制开发。为强化人形机器人业务的体系化推进，公司设立高测智慧（上海）机器人有限公司，通过更专业化的组织搭建与资源配置，避免“散点式项目跨界”，把新业务从试验性探索推向可复制的产业化路径。

    对于具身智能业务的放量节奏，李学于的判断并不回避产业的不确定性。他认为，行业从“Demo秀”走向“工业级稳定运行”需要时间窗口，规模化落地取决于技术成熟度、下游应用场景与产业节奏三者的耦合：技术要经得起寿命与可靠性验证，场景要能形成数据回流与迭代闭环，产业链要在标准、成本与供给能力上同步完善。市场最终会回到制造业最朴素的评价体系——产品能否真正解决痛点、方案能否规模化复制、交付质量能否长期稳定。

    谈及公司未来的收入构成，李学于表示，一方面，光伏主业仍是稳定发展的“压舱石”，通过技术闭环与智能化提升持续增强韧性；另一方面，泛半导体及具身智能等新赛道以“里程碑”管理推进，从小批量、验证、交付逐级抬升权重，逐步成长为第二增长曲线。在他看来，只有当主业的确定性与新业务的成长性建立在同一套平台化能力之上，企业的“稳中求破”才具备可持续性与可验证性。

    稳中求进，破中有立。当前，高测股份正用“技术闭环+工程化落地”稳住主业基本盘，同时以平台化能力向新场景延伸培育增量。在行业波动加剧的背景下，能否把“更薄、更稳、更智能”做成可复制的量产能力，并形成稳定交付与滚动迭代机制，仍将是其穿越周期的关键。