东芯股份接受多家机构调研 GPU布局与存储研发成焦点

    本报记者张文湘 见习记者占健宇

    12月15日，东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”）发布的投资者关系活动记录表显示，12月9日与11日，公司接受了包括国联民生证券、富国基金等40家机构调研，并就公司产品研发、市场现状等问题进行解答。据《证券日报》记者不完全统计，近3个月以来，东芯股份已开展8次调研活动，累计接待170余家机构。

    根据公开资料，东芯股份于2024年以自有资金2亿元投资砺算科技（上海）有限公司（以下简称“上海砺算”），布局高性能GPU（图形处理器）赛道。

    在本次调研中，公司相关负责人对上海砺算的首款产品进行了解读。公司相关负责人表示，上海砺算的首款显卡产品在GPU主流benchmark（性能测试工具或标准）中表现良好，展现出优良的图形和计算能力，具备商业化潜力与市场竞争力。

    调研过程中，存储芯片研发进展同样成为机构关注重点。东芯股份相关负责人表示，公司目前NAND（存储单元串联型数据闪存芯片）、NOR（存储单元并联型数据闪存芯片）、DRAM（动态随机存取存储器）的每条生产线均配备专属研发团队，涵盖电路设计、版图设计、版图验证、测试等完整的产品设计研发环节，为确保产品技术先进性，公司高度重视并始终保持高水平技术研发投入。

    针对产品布局问题，公司相关负责人回应称，目前公司在车规级存储产品方面，SLCNANDFlash（数据型闪存芯片）、NOR以及MCP（多芯片封装存储器）等产品陆续有更多料号通过AEC-Q100的验证，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境；在智能穿戴设备等特定领域，SLCNANDFlash凭借擦写速度与存储密度优势，已形成对NORFlash（代码型闪存芯片）在代码存储应用中的替代效应，不仅推动存储器市场格局优化，也为智能终端设备性能升级提供了新路径。

    记者注意到，下游市场需求变化是调研中的另一核心议题。东芯股份相关人士表示，网通领域招标规模同比去年同期显著增长；可穿戴智能设备的存储容量需求持续增加；安防市场自下半年起拉货动能增强，较上半年回升明显；物联网模块需求向好，5G模块导入逐步起量；车载领域公司将继续推进整车厂和Tier1（一级供应商）客户导入工作，进一步推动市场份额持续增长。

    东芯股份获机构密集调研，折射出市场对存储芯片行业发展的高度关注。

    工业和信息化部中小企业专家谢良鸿向《证券日报》记者表示，存储芯片行业正迎来AI驱动的新一轮超级景气周期，边缘AI设备应用前景广阔，如智能摄像头、传感器等终端需本地化存储和计算能力，存算一体芯片有望规模化应用，而可穿戴设备如智能手表、AR/VR眼镜等对存储容量和功耗要求苛刻，定制化存储解决方案将成为行业趋势。

    “AI大模型训练与推理对数据吞吐能力提出极高要求，直接引爆企业级存储需求。”盘古智库高级研究员江翰在接受《证券日报》记者采访时提到，“AI服务器对NAND的需求是传统服务器的好几倍，预计2026年数据中心有望首次超越消费电子，成为NAND最大应用场景。AI不仅拉动产品短期价格上行，更重塑了NANDFlash的产品结构、客户重心与技术演进路径，开启‘高性能+高密度’双轮驱动的新周期。”

（编辑 上官梦露）