景嘉微边端侧AI芯片研发获突破 构建“GPU+AI SoC”双轮驱动格局

    本报记者 何文英

    国产GPU（图形处理器）领军企业长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“景嘉微”）在智能算力领域再添新进展。12月15日晚间，该公司披露公告显示，控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AISoC芯片（人工智能系统级芯片）CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键环节，核心性能指标均达成设计要求，标志着该项目取得阶段性研发突破。

    福州公孙策公关咨询有限公司合伙人詹军豪对《证券日报》记者表示，此次突破不仅完善了公司产品线布局，更推动其构建“GPU+边端侧AISoC芯片”核心产品矩阵，为自主可控算力底座建设夯实基础。

    公告显示，CH37系列芯片采用高集成度单芯片架构，集成高端CPU（中央处理器）、GPU、NPU（神经网络处理单元）、GPGPU（一种利用图形处理器的并行计算能力）、ISP（图像信号处理器）等多类处理单元，硬件配置跻身行业中高端梯队。核心性能方面，该芯片峰值AI算力达64TOPS@INT8（算力单位），支持混合精度计算，可兼顾复杂视觉识别、多模态感知等模型的算力支撑需求与算法开发的灵活性、模型精度。此外，其具备低延迟与高实时控制特性，且针对多传感器融合场景完成专项优化，能够高效协同处理视觉、雷达等多源数据，构建实时环境感知体系。

    应用场景方面，CH37系列精准卡位具身智能与边缘计算赛道，可广泛适配机器人、AI盒子、智能终端、无人机吊舱等多元场景。景嘉微相关负责人对《证券日报》记者表示，该芯片的双模融合ISP架构支持可见光与红外双路独立处理，实现真正意义上的光电融合感知，相较于市面上多数仅支持可见光的竞品，在夜间安防、复杂工业环境等场景中具备差异化竞争优势。

    当前，具身智能机器人市场加速崛起，IDC预测数据显示，2026年—2030年工业场景人形机器人市场规模年复合增长率将达48%，2030年有望突破640亿元，CH37系列的技术特性与产业演进方向高度契合。

    此次研发突破对景嘉微战略布局具有重要意义。作为国内率先实现自主GPU芯片研发与产业化的企业，公司此前已形成从JM5400到JM11系列的完整GPU产品迭代体系，业务覆盖军工、信创等核心领域。CH37系列的阶段性进展，将推动公司构建“GPU+边端侧AISoC”双轮驱动格局，进一步强化自主可控算力底座建设，丰富技术储备与产品线，提升在智能算力领域的核心竞争力与市场影响力。

    同时，景嘉微近期经营态势进一步改善。2025年7月—9月，公司实现营业收入3.01亿元，同比增长230.65%；净利润1507.67万元，同比扭亏为盈，主要得益于产品销售收入增长及前期推进项目顺利验收。公司相关负责人在投资者互动平台上表示，坚定看好GPU与边端侧AISoC芯片的市场前景，将持续加大研发投入，强化基础研究的前瞻性布局。

    不过，景嘉微在公告中也明确提及，CH37系列芯片尚未进入量产阶段，后续仍需推进功耗优化与全面性能测试，不排除存在测试不及预期的可能性；目前该芯片尚未形成销售，暂不贡献当期业绩。

    詹军豪认为，当前全球GPU市场需求旺盛，2023年—2029年复合增长率预计达25%，而国内GPU市场自主化率不足10%，国产替代需求迫切。在国家“人工智能+”行动与信创产业推进的双重政策加持下，国产芯片企业迎来发展机遇期。景嘉微此次在边端侧AISoC芯片领域的突破，不仅填补了国内中高端边端侧AISoC的部分空白，更响应了发展新质生产力的号召，为国产算力替代增添新动力。

（编辑 孙倩）