强一股份IPO：技术实力领先 助推半导体自主创新发展

    本报讯 （记者陈红）据上海证券交易所（以下简称“上交所”）网站消息，上交所上市审核委员会定于2025年11月12日召开2025年第52次上市审核委员会审议会议，届时将审议强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）的首发事项。

    强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。

    探针卡是应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片设计具有重要指导意义，直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链意义重大。

    强一股份自成立之初便专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，公司创始团队核心成员拥有近20年探针卡或相关行业从业经验，对行业及技术发展趋势有着深刻理解。目前，公司已组建一支专注探针及探针卡技术创新的研发团队，核心技术人员具备针对性专业知识、良好教育背景及丰富研究经验，为公司持续自主创新奠定了坚实基础。

    依托优秀人才队伍，在多年发展中，强一股份以市场及客户需求为导向、以自主创新为依托，持续加大研发投入、强化技术创新，形成了自身核心竞争力。报告期内，公司研发投入合计2.85亿元，占累计营业收入的比例达17.52%。

    经过持续的研发投入、自主创新和技术积累，强一股份不仅掌握了自主MEMS探针制造技术并实现MEMS探针卡批量生产，形成了较为成熟的设计、生产模式，更在产品关键工艺环节逐步凝练了专业能力、积累了核心技术——这既为自身高质量发展筑牢根基，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断，也为提升我国半导体晶圆测试领域核心硬件探针卡的保障能力与自主可控水平作出了重要贡献。

    截至2025年9月30日，强一股份掌握24项核心技术，取得授权专利182项，是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，业务开展过程中主要与领先的境外探针卡厂商直接竞争。

    凭借对客户需求的深入理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验及可靠的规模化生产能力，公司产品及服务获得客户广泛认可，已与境内诸多知名半导体厂商或其下属公司建立稳定良好的合作关系。

    整体来看，强一股份在行业地位、客户资源、产品应用、市场份额及国产替代等方面展现出强劲市场优势。这些优势相互促进、协同发力，为公司在全球半导体探针卡市场的持续发展与壮大奠定了坚实基础，使其成为推动中国半导体产业自主创新发展的重要力量。

    招股书显示，本次强一股份IPO募集资金将投向南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。募集资金全部用于增强技术实力、提升生产能力，旨在为保障我国半导体产品的质量、可靠性及制造效率作出更大贡献。

（编辑 张昕）