本报讯 (记者李春莲)10月22日,深圳市广和通无线股份有限公司(以下简称“广和通”)正式登陆港交所。此次IPO募资约26.89亿港元,其中55.0%募资预期将分配作研发用途,主要包括与AI技术及机器人技术相关的技术创新及产品开发;此外还有约15%预期将于未来五年分配用于在中国深圳建设制造设施。
据了解,广和通是国内的无线通信模块龙头,无线通信模块又是万物互联时代的“神经末梢”,它如同现代社会的毛细血管,将算力、数据与物理世界串联起来。从人手一台的智能手机,到试图掀起出行革命的Robotaxi,再到无人机、人形机器人,都离不开连接技术的加持。而连接技术的每一次升级都催生了新的消费形态、商业生态和产业中的隐形冠军。
当下无线通信模块市场中,广和通以15.4%的市场份额排名第二,市占率较第三名的6.9%高出8.5个百分点,2024年通信模组业务带来的67亿元营收更是第三名的2.23倍。
广和通目前的核心竞争力在于“软硬一体”的解决方案能力。这远非简单的软硬件捆绑,而是构建了一个从底层硬件到上层应用、从云端到边缘端的全栈式闭环生态,通过一站式服务(硬件+云平台+全球认证)加速产品商业化,构建边缘智能生态护城河——硬件基由通信模组、AI模组及定制化解决方案等构成,实现“主控+连接+算力”深度融合。
面向新时代的转向,广和通早已悄然开始。2024年,广和通成立AI研究院,还打造了一支平均8年成熟经验的机器人专家团队;该公司持续投入研发,截至最后实际可行日期,研发人员占全体员工数量的67.9%,国内外获授予541个专利,包括371个发明专利,以及745个专利申请,并参与无线通信模组行业多项国家标准的出版,以此构建技术护城河。
(编辑 郭之宸)