4月19日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（股票简称：甬矽电子 股票代码：688362）发了2023年年报及2024年一季报。公司2023年实现营业收入23.91亿元，较上年同期增长9.82%；其中2023年第四季度实现营业收入7.60亿元，同比增长64.28%，实现归属于母公司的净利润2656.03万元，实现单季度扭亏为盈。2023年，公司共有11家客户销售额超过1亿元，14家客户（含前述11家客户）销售额超过5000万元，客户结构进一步优化。
2024年第一季度，甬矽电子实现营业收入7.27亿元，同比增长71.11%，营收规模大幅提升。毛利率方面，由于营收规模的扩大，规模效应逐渐体现，2024年第一季度整体毛利率为14.23%，同比提升5.84个百分点。
甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”四大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。
公司于2017年11月份设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。2023年，公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。
甬矽电子积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。2023年，公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，公司具备为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等。
客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破，为公司后续发展奠定良好的基础。
2023年研发投入达到1.45亿元，占营业收入的比例为6.07%，不断提升公司客户服务能力。2023年度，公司新增申请发明专利27项，实用新型专利74项，外观设计专利1项；新增获得授权的发明专利16项，实用新型专利63项。公司完成了应用于射频通信领域的5GPamid模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cupillar bump）及锡凸块（Solder bump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产，具备了一站式交付能力；完成大颗FC-BGA技术开发并实现量产。此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。
2023年，公司实施了股权激励，向符合授予条件的274名激励对象授予440.00万股第二类限制性股票，占目前公司股本总额40，766.00万股的1.08%，同时明确了2023年-2025年度公司层面的业绩考核要求，实现核心员工利益与公司利益长期的绑定，为公司的持续稳定发展奠定良好基础。
2023年，甬矽电子已经与多家行业内知名IC设计企业建立稳定的合作关系。公司为国家高新技术企业，2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，先后被授予“浙江省科技小巨人”“浙江省电子信息50家成长性特色企业”“浙江省创造力百强企业”“浙江省上云标杆企业”“宁波市制造业‘大优强’培育企业”“宁波市数字经济十佳企业”“余姚市人民政府质量奖”“2022年度宁波市管理创新提升五星级企业”“2022年宁波市研发投入百强”等多项荣誉。公司研发中心被认定为“浙江省高新技术企业研究开发中心”，公司“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。根据集微咨询（JW Insights）发布的2023年中国大陆半导体封测代工企业专利创新二十强榜单，公司排名第8。
（CIS）
京公网安备 11010202007567号京ICP备17054264号
