证券日报APP

扫一扫
下载客户端

您所在的位置: 网站首页 > 公司产业 > 上市公司 > 正文

封装测试需求回暖 颀中科技2023年营收净利双增

2024-02-23 10:39  来源:证券日报网 

    本报记者 徐一鸣

    近日,颀中科技(688352.SH)发布2023年年度业绩快报公告。报告期内,公司实现营业收入约16.29亿元,同比增加23.71%;归母净利润约3.70亿元,同比增加22.1%;扣非归母净利润约3.25亿元,同比增加19.93%。

    公告显示,2023年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖,颀中科技持续扩大封装与测试产能,不断提升产品品质及服务质量,加大对新客户开发的同时,持续增加新产品的开发力度,使得公司封装与测试收入保持较快增长。

    作为目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业,颀中科技在金凸块制造(Gold Bumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力。公司是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商,也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程(Turn-key)封测服务的企业之一。

    值得一提的是,依托在显示驱动芯片封测领域多年来的积累以及对凸块制造技术深刻的理解,颀中科技已成功将业务拓展至非显示类芯片封测领域,相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-in WLCSP)的规模化量产。目前,公司已成功开发昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特、矽力杰、艾为电子等优质客户资源。

    此外,记者还获悉,合肥颀中先进封装测试生产基地已在今年第一季度正式投产,该基地将以12吋显示驱动芯片封测业务为主,首阶段预计产能为凸块及晶圆测试每月约1万片,COF每月约3000万颗。分析人士表示,该项目的建成投产将有效解决公司产能瓶颈,有望进一步提升颀中科技的盈利能力。

(编辑 张伟)

-证券日报网
  • 24小时排行 一周排行
  • 深度策划

多地密集走访调研上市公司

通过调研认真解决上市公司发展中面临的具体困难和问题,加大对优质上市公司……[详情]

版权所有证券日报网

互联网新闻信息服务许可证 10120180014增值电信业务经营许可证B2-20181903

京公网安备 11010202007567号京ICP备17054264号

证券日报网所载文章、数据仅供参考,使用前务请仔细阅读法律申明,风险自负。

证券日报社电话:010-83251700网站电话:010-83251800

网站传真:010-83251801电子邮件:xmtzx@zqrb.net

证券日报APP

扫一扫,即可下载

官方微信

扫一扫,加关注

官方微博

扫一扫,加关注