华虹半导体即将回A募资180亿元 或成年内最大规模科创板IPO

    本报记者 贾丽

    近日，港股上市公司华虹半导体有限公司申请国内科创板上市获中国证监会批准，公司A股上市主体为华虹宏力，拟募资180亿元，有望成为科创板年内第三家上市晶圆代工企业。这也意味着有着“中国半导体双雄”之称的中芯国际与华虹半导体将齐聚科创板。

    对于为何华虹半导体会在此时选择回归A股，元禾半导体科技有限公司首席专家李科奕在接受《证券日报》记者采访时表示：“A股的估值、募资力度和流通性均较强，华虹半导体回归A股可以以市场化的方式募集更多的资金投向研发和生产。同时，半导体为国家的战略性支柱产业，华虹半导体回归A股也将对国内半导体产业链发展起到带动作用。”

    拟募资180亿元

    华虹半导体在香港成立，专注芯片代工业务，并于2014年在港交所主板上市。此次科创板IPO，华虹宏力拟募集180亿元，将分别投入到华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。

    据了解，华虹半导体主营为晶圆代工，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。若华虹半导体成功上市，将成为继晶合集成、中芯集成之后，科创板年内第三家上市的晶圆代工厂。

    李科奕认为，从市场地位来看，华虹宏力是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业，有望持续在国内市场带动产业链配套提升。

    从业绩来看，华虹半导体财报显示，2023年一季度，其实现营收6.31亿美元，同比增长6.1%；归母净利润1.52亿美元，同比增47.9%。

    “目前，华虹半导体积极扩产，可见其对市场依旧具有信心，并重点布局车规级等产品，有利于带动本土芯片设计公司的投片量提升。”业内半导体专家对记者称。

    为何选择回归A股？

    今年以来，多家港股上市公司在推进回归A股或分拆业务赴A事宜，其中华虹半导体最为瞩目。

    广科咨询分析师沈萌对《证券日报》记者表示，在全球科技产业竞争的背景下，晶圆代工是关键领域，同时也是资本密集型行业，因此为了保证竞争资源充分，企业不断投入提升技术优势，需要更丰富的融资渠道。A股对战略性关键产业的支持力度和能力均较强，因此可以为华虹半导体的发展提供有力推动。

    随着全面注册制落地，更多科技公司拥有步入资本市场机会。浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任、研究员盘和林则认为，“当前半导体产业链国产化的重要性提高，国产芯片制造企业需要扩大产能。新规在一定程度上降低了半导体企业在科创板上市的门槛，A股对实体企业也更加欢迎。”

    沈萌认为，注册制下审核周期大幅缩短，为相关企业融资提供便利支持，以便企业更快获得发展资源，也凸显出中国资本市场对战略性关键产业的扶持导向。

（编辑 白宝玉）