共进股份已就FSM100xx平台与高通达成合作 开发5G小基站解决方案

    本报讯 ，近日，共进股份与高通达成合作，将基于高通FSM100xx5G平台，拓展其现有小基站产品线，在现有LTE部署基础上顺利过渡至5G小基站系列产品。4G时代，双方曾就高通FSM99xx、FSM90xx4G平台达成合作，此次共进股份也成为中国首家采用高通FSM100xx5G平台的公司。

    据了解，共进股份计划在中国及海外市场推广5G技术，通过将自有软件和高通领先的FSM100xx5G平台相结合，使其5G小基站解决方案可同时使用6GHz以下和毫米波频谱，满足不同客户的需求，支持多层分割以适应不同的前传/计算要求，为客户提供5G小基站解决方案。

    2018年，高通发布针对小基站与无线宽频头端设备，推出业界首款5G新空中介面（5GNR）解决方案FSM100xx。该产品将能在毫米波与sub-6GHz频谱上支援5G新空中介面运行，让OEM厂商在sub-6与毫米波产品上重复使用软体与硬体的设计成品，为移动通讯用户提供高频宽传输以及强大的覆盖率，实现5G大规模商用。

    高通产品管理高级总监PuneetSethi表示：“小基站对4G网络的支撑潜力以及对5G网络的重要性显而易见，非常高兴能够与共进股份延续小基站开发方面的合作以服务于更多中国和全球产业。”

（编辑 白宝玉 策划 王小康）