本报讯 5月10日华工科技举行面向投资者的技术交流会，公司半导体激光器专家陈志标博士介绍，探路激光工业应用，华工科技已经掌握了包括超快激光器、光纤激光器在内的多项核心技术，打破国外垄断，为激光制造装备适配“中国芯”。
《证券日报》记者了解到，超快激光能解决许多常规方法难以达到的高、精、尖、硬、难等加工问题，实现令人惊奇的加工能力、加工质量和加工效率。目前，超快激光市场基本上是国外公司占主导，华工科技凭借近10000台纳秒激光器研发生产积累的市场认可度，依托“十三五国家重点研发计划专项”，在国内率先实现皮秒紫外激光器量产。皮秒激光器由于脉宽更窄，光束质量更高，热效应更小，在增材制造、微材料加工、精准加工、精准医疗、薄玻璃切割、微纳加工等更多新型应用方向空间巨大，皮秒级超快激光器市场发展势头比较强劲。目前，以皮秒激光器为“芯”的全自动激光切割设备，已进入国内大型面板生产厂家运用，打破日韩少数企业的垄断局面。
华工科技于2016年推进飞秒激光器研发，预计今年年内将实现飞秒激光器量产，种子源等核心部件实现自主研发制造，产品可连续工作8000-10000小时，聚焦到比头发丝还小的空间区域。得益于短脉冲、高峰值功率、宽光谱的光学特性，飞秒级超快激光器在超快测量、超快光谱、固体激光种子源、基础研究；微加工、医学应用（眼科手术、牙科手术）；频率测量学等领域将会有更多的应用，皮秒、飞秒超快激光器国产化将推动国内应用商的使用成本降低至少30%-40%，市场可期。
而在光通信领域，华工科技亦正在加紧研发核心芯片技术，以期赶上5G建设市场大潮。光通信设备成本中光模块占60-80%，光器件占光模块成本的60-80%，而光芯片又占了光器件成本的60%。
光器件代表着光通信行业最核心的竞争力，光通信源头的光芯片又是其中技术难度最高的环节，但国内企业高端光芯片的研发存在短板。随着5G时代的到来，光通信速率提升到25G，数据通信市场100G光模块需求在不断增长，采用的是4*25G芯片，相应25G光芯片将是未来光芯片的主流产品。华工科技基于光芯片领域的良好基础，瞄准国产高速光芯片技术缺失，投资6000万设立了光芯片合资公司，专研高速光芯片，提高高端产品的市场竞争力。目前大规模量产已做好准备，预计10G光芯片将于今年三季度量产，5G应用光芯片将于2019年量产，填补国内空白。
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