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芯联集成：芯联集成的3300V SiC已向核心客户送样验证

2026-08-12 21:46 来源：证券日报网

证券日报网8月12日讯，芯联集成在接受调研时表示，伴随全球AI基建高速迭代，数据中心供电架构迎来颠覆性升级，10kV-35kV中压输入、800VHVDC直流输出已成为下一代AI数据中心供电的主流标准，高压SiC器件占SST整机价值量接近40%。目前，芯联集成的3300VSiC已向核心客户送样验证，可实现系统级BOM成本降低20%-35%。公司已完成650V至3300V全电压段SiCMOSFET产品布局，并已开展对6.5kV、10kV碳化硅产品的研发。

（编辑任世碧）

-证券日报网

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