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芯联集成：公司已完整布局VCSEL+InP+硅光+TFLN+SiGe+MEMS OCS光互连技术平台

2026-08-12 20:44 来源：证券日报网

证券日报网8月12日讯，芯联集成在接受调研时表示，AI算力高速爆发驱动数据中心光互连持续迭代，800G已规模上量、1.6T加速渗透，高端光芯片已成为算力升级的核心瓶颈。公司已完整布局VCSEL+InP+硅光+TFLN+SiGe+MEMS OCS光互连技术平台。目前，主流数据中心硅光芯片已经实现规模化稳定量产，适配AI数据中心的交换芯片和VCSEL芯片完成验证，迈入小批量试制阶段。四期项目土建已开始，预计2027年底开始投产，2028年光芯片业务将逐步放量。

（编辑任世碧）

-证券日报网

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