首页

金田股份：目前公司芯片半导体领域铜排产能3.5万吨

2026-07-27 19:30 来源：证券日报网

证券日报网7月27日讯，金田股份在接受调研时表示，目前公司芯片半导体领域铜排产能3.5万吨，机架母线领域铜排产能1.5万吨。公司在广东设立液冷科技子公司，以持续提升芯片半导体和机架母线领域铜排产能和技术水平。同时公司在越南投资建设“年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目”，进一步推进液冷相关业务专业化及高速发展，其他新兴领域产能规划情况可详见公司定期报告。

（编辑袁冠琳）

-证券日报网

热点新闻

内幕交易治理升级重塑资本市场交易生态

国内动力煤价格企稳回升后续或保持高位震荡格局

长鑫科技单日成交额1412亿元总市值位居A股第一

年内港股IPO数量达100家募资总额同比增长111.26%

24小时排行一周排行

深度策划

新一轮以旧换新落地激发消费新动能

首先，一些地方在出台与消费品以旧换新相关的……[详情]

市场快讯

14:09	极智嘉股权结构完成健康迭代轻装...
14:07	英力股份：公司设立子公司均履行内...
14:07	英力股份：新设子公司为业务发展前...
14:07	儒意电影：单部影片具体投资份额属...
14:07	峰璟股份：公司目前未启动二期锂电...
14:07	万顺新材：公司收购欧箔卢森堡未形...
14:07	沃森生物：公司2026年度向特定对象...
14:07	一博科技：关于公司2026年半年度经...
14:07	新里程：截至2026年一季度末，公司...
13:48	迈普医学并购易介医疗获证监会批复...
13:35	东方精工2026年上半年归母净利润38...
13:35	和创科技联合创始人胡奎投身AI技术...

互联网新闻信息服务许可证 10120240020增值电信业务经营许可证京B2-20250455

京公网安备 11010602201377号京ICP备19002521号

证券日报网所载文章、数据仅供参考，使用前务请仔细阅读法律申明，风险自负。

证券日报社电话：010-83251700网站电话：010-83251800

网站传真：010-83251801电子邮件：xmtzx@zqrb.net