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德邦科技：集成电路封装材料主要包括导热系列、固晶系列、芯片封装薄膜系列、底部填充材料、Lid框胶及临时键合胶等

2026-07-17 21:12 来源：证券日报网

证券日报网7月17日讯，德邦科技在接受调研时表示，集成电路封装材料主要包括导热系列（导热垫片、凝胶、相变化材料PCM、液态金属）、固晶系列（DAP、DAF/CDAF膜）、芯片封装薄膜系列（UV减薄膜、UV切割膜）、底部填充材料、Lid框胶（AD胶）及临时键合胶等，主要客户包括国内主流芯片设计公司、封测企业以及组装厂等。

（编辑楚丽君）

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