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联得装备：对于半导体封装玻璃基板配套设备，公司尚未形成产业化产品与订单

2026-07-08 17:26 来源：证券日报网

证券日报网讯 7月8日，联得装备在互动平台回答投资者提问时表示，公司具备适配显示玻璃基板的模组绑定、贴合设备及MLED配套产品，已实现批量交付。对于半导体封装玻璃基板配套设备，公司保持行业跟踪并依托现有的底层技术开展前置研发与技术储备，现阶段尚未形成产业化产品与订单，相关后续进展敬请以公司正式公告为准。

（编辑姚尧）

-证券日报网

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