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北京君正：公司的3D DRAM主要面向边缘端大模型

2026-07-02 21:33 来源：证券日报网

证券日报网7月2日讯，北京君正在接受调研者提问时表示，公司3DDRAM在紧密的研发中。DRAM颗粒方面的设计主要是存储业务的研发部门在进行，同时计算技术部门进行DDR控制器的设计，配合存储团队做base die部分，两个团队一起最终提供一个完整的解决方案，公司的3D DRAM主要面向边缘端大模型。由于目前DRAM产能比较紧，投片进度受到一些影响，目前看有所延迟。

（编辑王雪儿）

-证券日报网

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