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国星光电：公司具备LED外延芯片、先进光电封装、第三代半导体封测完整垂直产业链体系，具备布局Micro LED光互连赛道的技术与产业基础

2026-07-01 17:19 来源：证券日报网

证券日报网7月1日讯，国星光电在接受调研者提问时表示，公司具备LED外延芯片、先进光电封装、第三代半导体封测完整垂直产业链体系，具备布局Micro LED光互连赛道的技术与产业基础。公司子公司国星半导体深耕LED外延、芯片制造十余年，产品对标行业主流芯片厂商，借此公司可自主配套LED外延片、Micro LED芯片阵列，前期已开展了Micro LED阵列与COMS集成工艺开发等技术预研与布局，具备切入该赛道的能力。公司子公司风华芯电拥有20余条自动化半导体封测产线，可提供TO、DFN、SiP系统级等多类封装方案，并拥有先进封装设计能力。后续公司会持续跟踪Micro LED光互联产业的发展趋势，积极对接上下游产业链资源，开展新型光电封装领域的合作。

（编辑姚尧）

-证券日报网

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