芯联集成总经理赵奇：国内第三代半导体产业正从“春秋时代”进入“战国时代”

    本报记者 吴文婧

    日前，上交所举办“硬科硬客”科创板新质生产力行业沙龙，芯联集成、华润微、天岳先进三家第三代半导体头部企业聚焦第三代半导体产业领域发展。与会嘉宾表示，相比硅基半导体而言，我国在第三代半导体领域和国际上处于同一起跑线，有望实现国产化发展。

    芯联集成总经理赵奇表示：“在器件领域，国内企业碳化硅二极管、氮化镓器件也都已实现国产化。最难的是可以用于车载主驱逆变器的碳化硅MOSFET器件和模块，芯联集成从2023年也开始实现量产。未来，国产化发展数量将进一步快速提升。”

    据悉，正芯联集成从2021年起开始投入碳化硅MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，并在两年时间里完成了3轮技术迭代，碳化硅MOSFET的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大批量生产。赵奇表示：“2024年公司还将建成国内首条8英寸碳化硅MOSFET产线，碳化硅业务对公司营业收入的贡献将持续快速提升。”

    “综合考虑碳化硅器件对整个系统性能提升的优势，衬底、外延、器件生产的良率不断提升是需要整个产业链通力合作的一个重要降成本方向。”赵奇称，为进一步整合上下游资源，芯联集成于2023年下半年分拆碳化硅业务，联合博世、小鹏、立讯精密、上汽、宁德时代、阳光电源等企业，成立了芯联动力科技（绍兴）有限公司，定位于车规级碳化硅芯片制造及模块封装的一站式系统解决方案提供者。

    对于未来市场需求和增长空间，根据yole数据，预计2028年全球碳化硅市场规模将高达89.06亿美元，氮化镓市场规模将达47亿美元。

    赵奇表示：“调研机构预估接下来几年全球第三代半导体年复合增长率在30%-40%。对于中国企业而言，由于国内企业在新能源汽车、光伏等主要终端应用市场占据了领先优势，预计将实现高于全球平均的增长曲线。”

    在谈及未来产业格局和市场博弈焦点时，赵奇表示，“国内第三代半导体产业正在从‘春秋时代’进入‘战国时代’，竞争一定会激烈，这也是产业成熟化的必由之路。市场博弈的焦点是技术领先性、技术创新能力、规模大小、性价比。”

    赵奇表示，未来碳化硅器件四个主要的应用场景，分别是新能源车的主驱逆变器、车载充电机、光伏/风力电站和储能的逆变器、大于万伏的超高压输配电。其中，电动车800V超充技术升级后，2024年会是碳化硅器件大量使用到车载主驱逆变器的一年。

（编辑 张明富）