本报记者 毛艺融
近期,成都智明达电子股份有限公司(以下简称“智明达”)发行新股上市交易,这是首单适用“轻资产、高研发投入”标准的再融资简易程序项目,该项目落地是再融资便利度提升又一生动体现。
相较于普通程序,以简易程序申报再融资的特点是流程简化、审核高效。适用“轻资产、高研发投入”认定标准后,募集资金能够更快速地投入研发项目。智明达副总经理兼董秘秦音对《证券日报》记者表示:“再融资‘轻资产、高研发投入’认定放宽了补充流动资金和偿还债务的上限,更符合轻资产、高研发投入企业的业务发展特性,直接助力公司在未来推进业务与研发过程中补充更多高级研发人员,也有利于公司在研发快速迭代的背景下及时补充供应链资源。”
上市公司再融资简易程序具有小额快速的便捷性:董事会可根据股东会授权自主决定募集资金用途实现快速申报;交易所不进行审核问询直接提交注册;上市公司在取得证监会注册批文后十个工作日内完成缴款,大幅度提升再融资效率。
上交所坚持“开门办审核、开门办监管、开门办服务”的理念,打破了监管与企业间的沟通壁垒,在审核环节加大重大事项主动提醒、重要节点主动反馈、重点问题主动回应,进一步提高了沟通咨询质效,让企业在申报审核过程中方向更明确、流程更清晰。
截至2025年12月19日,累计有24家科创板上市公司通过再融资简易程序快速取得注册批文。
同时,“轻资产、高研发投入”标准已成为科创板再融资的主要方式。去年10月份上交所发布《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第6号——轻资产、高研发投入认定标准(试行)》,明确了科创板上市公司再融资适用“轻资产、高研发投入”的范围、具体认定标准、募集资金监管要求等事项。今年以来,科创板已有14家企业按该标准申报再融资,拟融资额合计351.2亿元,占2025年科创板再融资的比例分别为38%、76%。
深圳高禾资本控股有限公司管理合伙人刘盛宇表示,再融资项目的高效审核缩短了企业再融资周期,让企业能够及时把握市场机遇;“轻资产、高研发投入”标准打破了制度壁垒,有助于以轻资产模式运营的公司加大研发。随着科创板再融资制度的持续优化,更多科技型企业将在关键核心技术领域不断突破,加大科技创新和产业升级力度。