新施诺完成超5亿元A+轮融资

    本报讯 （记者李雯珊）近日，国产半导体自动物料搬运系统（AMHS）整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“新施诺”）宣布完成超5亿元的A+轮融资。

    本轮融资由国科投资、中国互联网投资基金（中网投）联合领投，无锡国联、合肥建投、徐汇资本等地方国资平台，以及中银、工银、兴业等银行系投资方共同参与，老股东泓石资本持续坚定跟投。

    值得注意的是，在当前资本市场趋于冷静理性，半导体投资从“投赛道”转向“投企业”的背景下，投资人并非因“半导体设备”这一行业标签入场，而是基于对国产化领先天车系统供应商新施诺价值的深度认可——即其在产品研发、项目交付、生产运营以及财务管理等方面的扎实积累，尤其是在深耕半导体过程中展现出的技术领先性、系统稳定性以及丰富的客户验证案例。作为目前国产AMHS厂商中客户案例最多、覆盖场景最广的企业，新施诺已在多个国产晶圆厂领域实现整线交付，充分验证了其技术方案的成熟度与可靠性。

    “过去几年，半导体投资经历了从‘投β’（市场收益）到‘投α’（超额收益）的深刻转变。”公司常务副总经理兼CFO张晨表示，“当热潮退去，真正能穿越周期的，是那些沉下心来解决客户真实问题、用一个个项目验证国产化天车可靠性的企业；是稳扎稳打，具备α价值增长潜力的项目。这是投资人选择新施诺的核心逻辑。我们也非常感谢上述投资人的信任，未来将更加努力，加速国产化天车的产品迭代和客户验证，持续深耕半导体主航道。”

    据悉，本轮资金将重点用于核心技术研发、市场拓展深化及产业生态构建三大方向，进一步夯实公司在半导体AMHS领域的国产化能力与产品可靠性，并加速向全球技术标杆迈进。

（编辑 张伟）